Nexcom International Co., Ltd.
10F, No.920, Chung-Cheng Road
Zhonghe Dist., New Taipei City
Taiwan 235, R.O.C

Modul Bluetooth LE

MD88SFA

Nexcom MD88SFA Bluetooth LE Module - 1

Poznámka k verzi
Verze Podrobnosti Přispěvatel(é) Datum Poznámky
1.0.0 První úprava Michelle, Leo 2024.05.09
Číslo dílu
Model Hardwarový kód
MS88SFA8 8Y33AI|
MS88SFA-nRF52833

___

Low Power, Multi-Protocol Bluetooth 5.4 PA Module

The MS88SFA is a BLES.4 PA/LNA module base on Nighty flexible and very low power-loss nRFS2833 SoC. It owns o RF transceiver of Cortex-M4F ARM core operating at speed of 64Mhz. Besides. it has 512kB FLASH programmer space. 128kB RAM and other matching powerful resources. The nRF52833 is able to support ANT. BLE. BLE MESH. ZIGBEE and THREAD protocols. etc. Communication distance up to 600m under condition of 1Mbps rote and PA/LNA built in.

VLASTNOSTI

___

Nexcom MD88SFA Bluetooth LE Module - 2Bluetooth 5.4

Nexcom MD88SFA Bluetooth LE Module - 3Vestavěný PA/LNA

Nexcom MD88SFA Bluetooth LE Module - 4Power up to Maximurn+20dbm

Nexcom MD88SFA Bluetooth LE Module - 5Podpora protokolů ANT, BLE, BLE MESH, ZIGBEE a THREAD atd.

Nexcom MD88SFA Bluetooth LE Module - 6Transmission distance up to 600 meters in open space

KLÍČOVÝ PARAMETR

___

MS88SFA-nRF52833

Model čipu Nordic nRF52833
Module Site 23.2×17.4×2 mm
Blikat 512 kB
Citlivost příjmu -96 dBm
Anténa APEX(MHF 5)
GPIO 29
BERAN 128 kB
Přenosový výkon ~+20dBm
1 BLOKOVÉ SCHÉMA

___

Nexcom MD88SFA Bluetooth LE Module - 7

2 ELECTRICAL SPECIFICATION

___

Parametry Hodnota Poznámky
Pracovní svtage 1.7V-5.5V Pro zajištění RF práce dodejte zvtagDoporučuji ne nižší než 3V
Pracovní teplota -40 °C ~+85 °C Storage temperature is -40 °C ~+125 °C
Přenosový výkon ~+20dBrn Konfigurovatelné
Rozměr modulu 23.2 * 17.4 * 2 mm
Množství IO portu 29
3 POPIS PIN

___

Nexcom MD88SFA Bluetooth LE Module - 8

4 PIN DEFINITION

___

Číslo PIN Symbol Typ Definice
14 VDD Zdroj energie Napájení: 1.7V-3.6V, zkratujte VDD a VDDH pro použití kolíku k napájení
27 VDDH Zdroj energie Power supply 2.5V-5.5V; When supply 5V electricity, use this pin to supply power, not connect vin pin.
1/13/26/41 GND Země Země
37/38 SWCLK/ SWDIO Ladit Debug, when debugging only need to connect power supply pin, ground and these 2 pins.
2-12/16-24/30-36/39-40 P0.02-P0.31
P1.00-P1.09
I/O IO port for general purpose
25  V-BUS Napájecí zdroj pro USB port 5V input current for USB 3.3V modulator Need to supply 5V current and short-circuit this pi with VDDH When use USB port
15 VCC_PA PA supply power pin Musí poskytovat elektřinu 2.7-3.6V stabilně, 1.7V-3.6V obj. čiputage, this pin can be shorted to VDD/VDDH
29 D+ Digitální rozhraní USB D +
28 D- Digitální rozhraní USB D-
5 MECHANICAL DRAWING

___

Nexcom MD88SFA Bluetooth LE Module - 9

6 ELECTRICAL SCHEMATIC

___

Nexcom MD88SFA Bluetooth LE Module - 10

Nexcom MD88SFA Bluetooth LE Module - 11

TXEN RXEN MODE Provozní režim
0 0 0 Režim vypnutí
0 1 0 Rx High Current/Low NF Mode
1 0 0 Režim TX
1 1 0 Režim TX
0 0 1 Režim přemostění
0 1 1 Rx Low Current Mode

Nexcom - Warning Notice: Before placing an order, please confirm the specific configuration required with the salesperson.

7 PCB LAYOUT

___

There should be no GND plane or metal cross wiring in the module antenna area, and components should not be placed nearby. It is best to make a hollow or clear area, or place it on the edge of the PCB board.

Nexcom - Warning Notice: Refer to exampníže a důrazně doporučujeme použít první návrh a upravit návrh antény modulů podle prvního zapojení.

Layout Notes:

1) Preferred Module antenna area completely clearance and not be prevented by metals, otherwise it will influence antenna’s effect (as above DWG. indication).
2) Cover the external part of module antenna area with copper as far as possible to reduce the main board’s signal cable and other disturbing.
3) It is preferred to have a clearance area of 4 square meter or more area around the module antenna (including the shell) to reduce the influence to antenna.
4) Device should be grounded well to reduce the parasitic inductance.
5) Do not cover copper under module’s antenna in order to avoid affect signal radiation or lead to transmission distance affected.
6) Antenna should keep far from other circuits to prevent radiation efficiency reduction or affects the normal operation of other lines.
7) Module should be placed on edge of circuit board and keep a distance away from other circuits.
8) Suggesting to use magnetic beads to insulate module’s access power supply.

Nexcom MD88SFA Bluetooth LE Module - 12

Nexcom MD88SFA Bluetooth LE Module - 13

8 REFLOW AND SOLDERING

___

1) Do SMT according to above reflow oven temperature deal curve. Max. Temperature is 260°C;
Refer to IPC/JEDEC standard; Peak TEMP<260 °C ; Times: ≤2 times, suggest only do once reflow soldering on module surface in case of SMT double pad involved. Contact us if special crafts involved.
2) Suggesting to make 0.2mm thickness of module SMT for partial ladder steel mesh. then make the opening extend 0.8mm
3) After unsealing, it cannot be used up at one time, should be vacuumed for storage, couldn’t be exposed in the air for long time. Please avoid getting damp and soldering-pan oxidizing. If there are 7 to 30 days interval before using online SMT, suggest to bake at 65-70 °C for 24 hours without disassembling the tape.
4) Before using SMT. please adopt ESD protection measure.

Nexcom MD88SFA Bluetooth LE Module - 14

9. label

Nexcom MD88SFA Bluetooth LE Module - 15
FCC ID: YHIMD88SFA
Model: MD88SFA

10 STORAGE CONDITIONS

___

  • Tento produkt použijte do 6 měsíců od podpisu účtenky.
    – This product should be stored without opening the package at an ambient temperature of 5-35°C and a humidity of 20-70%RH.
    – This product should be left for more than 6 months after receipt and should be confirmed before use.
    – The product must be stored in a non-corrosive gas (Cl2, NH3, SO2, NOx, etc.).
    – Abyste předešli poškození obalového materiálu, nevystavujte žádné nadměrné mechanické otřesy, včetně, ale nejen, ostrých předmětů přilnutých k obalovému materiálu a pádu produktu.
  • Tento produkt je vhodný pro MSL2 (na základě normy JEDEC J-STD-020).
    – After opening the package. the product must be stored at ≤30°C/<60%RH. It is recommended to use the product within 3-6 months after opening the package.
    – Když se změní barva indikátoru v balení, měl by být výrobek před svařováním vypálen.
  • Baking is not required for one year if exposure is limited to <30°C and 60%RH. Refer to MSL2 for exposure criteria for moisture sensitivity level. If exposed to (≥168h©85°C/60%RH) conditions or stored for more than one year, recommended baking conditions.
    1. 120 +5/-5 °C, 8 hodin, 1 krát
    Products must be baked individually on heat-resistant trays because the materials (base tape, reel tape. and cover tape) are not heat-resistant. and the packaging material may be deformed at temperatures of 120 °C;
    2. 90°C +8/-0°C , 24hours, 1times
    Základní pásku lze při této teplotě vypalovat společně s výrobkem. Dbejte prosím na rovnoměrnost tepla.
11 HANDLING CONDITIONS

___

  • Buďte opatrní při manipulaci nebo přepravě produktů, protože nadměrné namáhání nebo mechanické otřesy mohou produkty rozbít.
  • Zacházejte opatrně, pokud produkty mohou mít praskliny nebo poškození na svorkách. Pokud dojde k jakémukoli takovému poškození, vlastnosti produktů se mohou změnit. Nedotýkejte se výrobků holýma rukama, což může mít za následek špatnou pájecí schopnost a zničení statickým elektrickým nábojem.
12 KVALITA

___

Jsme si vědomi našeho závazku ke kvalitě a provozujeme vlastní továrnu vybavenou nejmodernějšími výrobními zařízeními a pečlivým systémem řízení kvality. Jsme držiteli certifikací pro ISO9001, ISO14001, ISO27001, OHSA18001, BSCI.

Každý produkt prochází přísnými testy, včetně testů vysílacího výkonu, citlivosti, spotřeby energie, stability a stárnutí. Naše plně automatizovaná výrobní linka modulů je nyní v plném provozu a může se pochlubit výrobní kapacitou v řádu milionů, která je schopna pokrýt požadavky na velkoobjemovou výrobu.

13.

PROHLÁŠENÍ FEDERÁLNÍ KOMISE PRO KOMISE O RUŠENÍ
Toto zařízení bylo testováno a bylo zjištěno, že vyhovuje limitům pro digitální zařízení třídy B podle části 15 pravidel FCC. Tyto limity jsou navrženy tak, aby poskytovaly přiměřenou ochranu před škodlivým rušením při domácí instalaci. Toto zařízení generuje, používá a může vyzařovat vysokofrekvenční energii a pokud není instalováno a používáno v souladu s pokyny, může způsobovat škodlivé rušení rádiové komunikace.
Nelze však zaručit, že při konkrétní instalaci k rušení nedojde. Pokud toto zařízení způsobuje škodlivé rušení rádiového nebo televizního příjmu, což lze zjistit vypnutím a zapnutím zařízení, doporučujeme uživateli, aby se pokusil napravit rušení jedním nebo více z následujících opatření:
- Přeorientujte nebo přemístěte přijímací anténu.
-Zvětšete vzdálenost mezi zařízením a přijímačem.
-Zapojte zařízení do zásuvky v jiném okruhu, než ke kterému je připojen přijímač.
- Požádejte o pomoc prodejce nebo zkušeného rádiového/TV technika.

POZOR:

Jakékoli změny nebo úpravy, které nejsou výslovně schváleny příjemcem tohoto zařízení, mohou zrušit oprávnění uživatele provozovat zařízení.

Varování před vystavením RF

Toto zařízení musí být instalováno a provozováno v souladu s poskytnutými pokyny a anténa(y) použitá pro tento vysílač musí být instalována tak, aby poskytovala vzdálenost nejméně 20 cm od všech osob a nesmí být umístěna nebo provozována společně s jakákoli jiná anténa nebo vysílač. Koncovým uživatelům a instalačním technikům musí být poskytnuty pokyny k instalaci antény a provozní podmínky vysílače, aby bylo vyhověno splnění požadavků na vystavení vysokofrekvenčnímu záření.

Informace pro výrobce OEM a integrátory hostitelských systémů

Výrobce OEM nebo integrátor je povinen dodržovat tyto požadavky a omezení jako podmínku pro použití certifikace modulu.
The OEM or integrator is responsible to perform the required additional host regulatory testing and/or obtaining the required host approvals for compliance.

Podle KDB 996369 D03 v01r01 OEM manuál sekce 2.2 až 2.12 je tento modul určen pro OEM integrátory za následujících podmínek:

2.2 Seznam platných pravidel FCC
Tento modul byl testován na shodu s FCC Část 15 Hlava C (15.247).

2.3 Shrňte konkrétní podmínky provozního použití
Modul je testován pro použití v podmínkách samostatného mobilního vystavení vysokofrekvenčnímu záření. Jakékoli další podmínky použití, jako je kolokace s jiným vysílačem (vysílači), bude vyžadovat samostatné přehodnocení prostřednictvím žádosti o povolení změny třídy II nebo nové certifikace.

2.4 Omezené procedury modulu
Nelze použít, toto zařízení je schváleno jako jeden modul a splňuje požadavek FCC 47 CFR 15.212.

2.5 Návrhy trasovacích antén
Not applicable. This module should use an external antenna, and use of internal PCB antenna is prohibited. The module has been approved to operate with the antenna types listed below, with the maximum permissible gain indicated.

Žádný. 1
Výrobce ARISTOTELES
č. dílu RFA-25-T42-U-M70
Typ antény OMNI
Špičkový zisk (dBi) 2.6 dBi
Frekv. Rozsah (GHz) 2.4~2.4835
Typ konektoru RP SMA ZÁSTRČKA

2.6 Aspekty vystavení RF
Toto zařízení vyhovuje limitům FCC pro vystavení mobilnímu záření stanoveným pro nekontrolované prostředí. Toto zařízení by mělo být instalováno a provozováno s minimální vzdáleností 20 cm mezi radiátorem a vaším tělem. K potvrzení shody s příslušnými pravidly FCC pro přenosné vysokofrekvenční záření je vyžadováno samostatné vyhodnocení SAR/hustoty výkonu.

2.7 Štítek a informace o shodě
Označení konečného produktu:
The final end product must be labeled in a visible area with the following: “Contains FCC ID: YHIMD88SFA”. The grantee’s FCC ID can be used only when all FCC compliance requirements are met

2.8 Informace o testovacích režimech a dalších požadavcích na testování
Tento vysílač je testován ve stavu samostatného mobilního vystavení vysokofrekvenčnímu záření a při jakémkoli společném nebo simultánním vysílání s jiným vysílačem (vysílači) třídy II, přehodnocením povolených změn nebo novou certifikací.

2.9 Dodatečné testování, Část 15 Hlava B vyloučení odpovědnosti
Tento vysílací modul je testován jako subsystém a jeho certifikace nepokrývá požadavek pravidla FCC Část 15 Hlava B (neúmyslný zářič) platný pro konečného hostitele. Konečný hostitel bude ještě muset být znovu posouzen z hlediska souladu s touto částí požadavků pravidel, pokud je to možné. Pokud jsou splněny všechny výše uvedené podmínky, další test vysílače nebude vyžadován. Integrátor OEM je však stále zodpovědný za testování jejich koncového produktu z hlediska jakýchkoli dalších požadavků na shodu vyžadovaných s tímto nainstalovaným modulem.

DŮLEŽITÉ UPOZORNĚNÍ: V případě, že tyto podmínky nelze splnit (napřample určité konfigurace notebooku nebo společné umístění s jiným vysílačem), pak se autorizace FCC již nepovažuje za platnou a FCC ID nelze na konečném produktu použít. Za těchto okolností bude OEM integrátor odpovědný za přehodnocení konečného produktu (včetně vysílače) a získání samostatného povolení FCC.

Informace v příručce pro koncového uživatele
OEM integrátor si musí být vědom, že neposkytne koncovému uživateli informace o tom, jak nainstalovat nebo odstranit tento RF modul v uživatelské příručce koncového produktu, který tento modul integruje. Příručka pro koncového uživatele musí obsahovat všechny požadované regulační informace/varování, jak je uvedeno v této příručce.

Odpovědnosti výrobce OEM/hostitele
Konečnou odpovědnost za soulad hostitele a modulu nesou výrobci OEM/hostitelé. Konečný produkt musí být znovu posouzen podle všech základních požadavků pravidla FCC, jako je FCC část 15 podčást B, než může být uveden na trh v USA. To zahrnuje přehodnocení vysílacího modulu z hlediska souladu se základními požadavky na rádiové a EMF podle pravidel FCC. Tento modul nesmí být začleněn do žádného jiného zařízení nebo systému bez opětovného testování shody jako vícerádiové a kombinované zařízení.

Varovná zpráva
Toto zařízení vyhovuje části 15 pravidel FCC. Provoz podléhá následujícím dvěma podmínkám: (1) toto zařízení nesmí způsobovat škodlivé rušení a (2) toto zařízení musí akceptovat jakékoli přijaté rušení, včetně rušení, které může způsobit nežádoucí provoz.

Dokumenty / zdroje

Nexcom MD88SFA Bluetooth LE Module [pdfUživatelská příručka
MD88SFA, YHIMD88SFA, md88sfa, MD88SFA Bluetooth LE Module, MD88SFA, Bluetooth LE Module, LE Module, Module

Reference

Zanechte komentář

Vaše emailová adresa nebude zveřejněna. Povinná pole jsou označena *