AN3500
Montážní pokyny pro výkonové moduly SP1F a SP3F

Zavedení

Tato aplikační poznámka uvádí hlavní doporučení pro správné připojení desky plošných spojů (PCB) k napájecímu modulu SP1F nebo SP3F a montáž napájecího modulu na chladič. Dodržujte montážní pokyny, abyste omezili tepelné i mechanické namáhání.

Pokyny k montáži desek plošných spojů

Desku plošných spojů namontovanou na napájecím modulu lze přišroubovat k distančním sloupkům, aby se snížilo veškeré mechanické namáhání a minimalizovaly se relativní pohyby pinů, které jsou k napájecímu modulu připájeny.
Krok 1: Přišroubujte desku plošných spojů k distančním sloupkům napájecího modulu.
Pro upevnění desky plošných spojů se doporučuje použít samořezný plastitový šroub o jmenovitém průměru 2.5 mm. Plastitový šroub, znázorněný na následujícím obrázku, je typ šroubu speciálně navržený pro použití s ​​plasty a jinými materiály s nízkou hustotou. Délka šroubu závisí na tloušťce desky plošných spojů. U desky plošných spojů o tloušťce 1.6 mm (0.063”) použijte plastitový šroub o délce 6 mm (0.24”). Maximální montážní moment je 0.6 Nm (5 lbf·in). Po utažení šroubů zkontrolujte neporušenost plastového kolíku.
Krok 2: Připájejte všechny elektrické piny napájecího modulu k desce plošných spojů, jak je znázorněno na následujícím obrázku.
Pro připojení desky plošných spojů je vyžadováno pájecí tavidlo bez nutnosti čištění, protože čištění modulů vodou není povoleno.

Poznámka:  Tyto dva kroky neprovádějte zpětně, protože pokud jsou všechny piny připájeny nejprve k desce plošných spojů, přišroubování desky plošných spojů k distančním sloupkům způsobí deformaci desky plošných spojů, což povede k určitému mechanickému namáhání, které může poškodit vodivé kolejnice nebo zlomit součástky na desce plošných spojů.
Otvory v desce plošných spojů, jak je znázorněno na předchozím obrázku, jsou nezbytné pro zasunutí nebo vyjmutí montážních šroubů, které připevňují napájecí modul k chladiči. Tyto přístupové otvory musí být dostatečně velké, aby jimi volně prošla hlava šroubu a podložky, a to s ohledem na normální toleranci v umístění otvoru v desce plošných spojů. Doporučený průměr otvoru v desce plošných spojů pro napájecí piny je 1.8 ± 0.1 mm. Doporučený průměr otvoru v desce plošných spojů pro zasunutí nebo vyjmutí montážních šroubů je 10 ± 0.1 mm.
Pro efektivní výrobu lze k připájení vývodů k desce plošných spojů použít vlnové pájení. Každá aplikace, chladič a deska plošných spojů se mohou lišit; vlnové pájení je nutné posuzovat individuálně. V každém případě je důležité vyvážené
vrstva pájky by měla obklopovat každý pin.
Mezera mezi spodní částí desky plošných spojů a napájecím modulem je pouze 0.5 mm až 1 mm, jak je znázorněno na obrázku Montáž desky plošných spojů na napájecím modulu. Použití součástek s průchozími otvory na desce plošných spojů se nedoporučuje. Rozložení pinů SP1F nebo SP3F se může měnit v závislosti na konfiguraci. Další informace o umístění pinů naleznete v technickém listu produktu.

Pokyny k montáži napájecího modulu

Správná montáž základní desky modulu na chladič je nezbytná pro zajištění dobrého přenosu tepla. Chladič a kontaktní plocha výkonového modulu musí být rovné (doporučená rovinnost by měla být menší než 50 μm na 100 mm souvislé plochy, doporučená drsnost Rz 10) a čisté (bez nečistot, koroze nebo poškození), aby se zabránilo mechanickému namáhání při montáži výkonového modulu a aby se zabránilo zvýšení tepelného odporu.
Krok 1: Aplikace teplovodivé pasty: Pro dosažení co nejnižšího tepelného odporu mezi pouzdrem a chladičem je nutné mezi napájecí modul a chladič nanést tenkou vrstvu teplovodivé pasty. Doporučuje se použít techniku ​​sítotisku, aby se zajistilo rovnoměrné nanesení minimální tloušťky 60 μm (2.4 mil) na chladič, jak je znázorněno na následujícím obrázku. Tepelné rozhraní mezi modulem a chladičem může být také vyrobeno z jiných vodivých materiálů teplovodivého rozhraní, jako je například fázově měnící pasta (sítotisk nebo lepidlo).

Krok 2: Montáž napájecího modulu na chladič: Umístěte napájecí modul nad otvory chladiče a mírně na něj zatlačte. Do každého montážního otvoru vložte šroub M4 s pojistnými a plochými podložkami (místo šroubu M8 lze použít šroub č. 4). Délka šroubu musí být alespoň 12 mm (0.5"). Nejprve lehce utáhněte dva montážní šrouby. Střídavě šrouby utahujte, dokud nedosáhnete konečné hodnoty utahovacího momentu (maximální povolený utahovací moment naleznete v technickém listu produktu). Pro tuto operaci se doporučuje použít šroubovák s kontrolovaným utahovacím momentem. Pokud je to možné, lze šrouby znovu utáhnout po třech hodinách. Množství teplovodivé pasty je správné, když se kolem napájecího modulu po jeho přišroubování k chladiči s odpovídajícím montážním utahovacím momentem objeví malé množství pasty. Spodní povrch modulu musí být zcela navlhčen teplovodivou pastou, jak je znázorněno na obrázku Mazivo na modulu po demontáži. Pro zachování bezpečné izolační vzdálenosti je nutné zkontrolovat mezeru mezi šrouby, horní výšku a nejbližší svorku.

Valné shromáždění View

Pokud se používá velká deska plošných spojů, jsou mezi deskou plošných spojů a chladičem nutné další distanční podložky. Doporučuje se dodržovat vzdálenost alespoň 5 cm mezi napájecím modulem a distančními podložkami, jak je znázorněno na následujícím obrázku. Distanční podložky musí mít stejnou výšku jako distanční sloupky (12 ± 0.1 mm).

Pro specifické aplikace jsou některé výkonové moduly SP1F nebo SP3F vyráběny se základní deskou z AlSiC (hliník-karbid křemíku) (přípona M v čísle dílu). Základní deska AlSiC je o 0.5 mm silnější než měděná základní deska, takže distanční podložky musí mít tloušťku 12.5 ± 0.1 mm.
Výška plastového rámečku SP1F a SP3F je stejná jako výška SOT-227. Pokud je na stejné desce plošných spojů použit SOT-227 a jeden nebo několik výkonových modulů SP1F/SP3F s měděnou základovou deskou a vzdálenost mezi oběma výkonovými moduly nepřesahuje 5 cm, není nutné instalovat distanční podložku, jak je znázorněno na následujícím obrázku.
Pokud se používají výkonové moduly SP1F/SP3F se základní deskou AlSiC s SOT-227 nebo jinými moduly SP1F/SP3F s měděnou základní deskou, musí se výška chladiče pod moduly SP0.5F/SP1F se základní deskou AlSiC snížit o 3 mm, aby se všechny distanční odstupy modulů zachovaly ve stejné výšce.
U těžkých součástek, jako jsou elektrolytické nebo polypropylenové kondenzátory, transformátory nebo induktory, je třeba dbát opatrnosti. Pokud jsou tyto součástky umístěny ve stejné oblasti, doporučuje se přidat distanční vložky, i když vzdálenost mezi dvěma moduly nepřesahuje 5 cm, aby hmotnost těchto součástek na desce nebyla přenášena napájecím modulem, ale distančními vložkami. V každém případě se každá aplikace, chladič a deska plošných spojů liší; umístění distančních vložek je nutné posuzovat individuálně.

Závěr
Tato aplikační poznámka uvádí hlavní doporučení týkající se montáže modulů SP1F nebo SP3F. Dodržování těchto pokynů pomáhá snížit mechanické namáhání desky plošných spojů a napájecího modulu a zároveň zajišťuje dlouhodobý provoz systému. Pro dosažení co nejnižšího tepelného odporu od napájecích čipů až po chladič je nutné dodržovat také pokyny pro montáž chladiče. Všechny tyto kroky jsou nezbytné pro zajištění co nejlepší spolehlivosti systému.

Historie revizí

Historie revizí popisuje změny, které byly v dokumentu implementovány. Změny jsou uvedeny podle revizí, počínaje nejnovější publikací.

Revize	Datum	Popis
A	Květen-20	Toto je první vydání tohoto dokumentu.

Mikročip Webmísto
Microchip poskytuje online podporu prostřednictvím našeho webna adrese www.microchip.com/. Tento webmísto se používá k výrobě files a informace snadno dostupné zákazníkům. Některý dostupný obsah zahrnuje:

• Produktová podpora – datové listy a errata, aplikační poznámky a sampprogramy, zdroje návrhů, uživatelské příručky a dokumenty podpory hardwaru, nejnovější verze softwaru a archivovaný software
• Obecná technická podpora – často kladené otázky (FAQ), požadavky na technickou podporu, online diskusní skupiny, seznam členů programu designérských partnerů společnosti Microchip
• Business of Microchip – průvodce pro výběr produktů a objednávky, nejnovější tiskové zprávy Microchip, seznam seminářů a akcí, seznamy prodejních kanceláří Microchip, distributorů a zástupců továren

Služba upozornění na změnu produktu
Služba oznamování změn produktů společnosti Microchip pomáhá zákazníkům udržovat aktuální informace o produktech společnosti Microchip. Předplatitelé obdrží e-mailové upozornění, kdykoli dojde ke změnám, aktualizacím, revizím nebo chybám souvisejícím s konkrétní produktovou řadou nebo vývojovým nástrojem, který je zajímá. Chcete-li se zaregistrovat, přejděte na www.microchip.com/pcn a postupujte podle pokynů k registraci.
Zákaznická podpora
Uživatelé produktů Microchip mohou získat pomoc prostřednictvím několika kanálů:

• Distributor nebo zástupce
• Místní prodejní kancelář
• Embedded Solutions Engineer (ESE)
• Technická podpora

Zákazníci by měli kontaktovat svého distributora, zástupce nebo ESE s žádostí o podporu. Zákazníkům jsou k dispozici také místní prodejní kanceláře. V tomto dokumentu je uveden seznam prodejních kanceláří a míst.
Technická podpora je k dispozici prostřednictvím webmísto na: www.microchip.com/support
Funkce ochrany kódem zařízení Microchip
Všimněte si následujících podrobností o funkci ochrany kódu na zařízeních Microchip:

• Produkty Microchip splňují specifikace obsažené v jejich konkrétním datovém listu Microchip.
• Microchip věří, že jeho rodina produktů je jednou z nejbezpečnějších rodin svého druhu na současném trhu, pokud se používají zamýšleným způsobem a za normálních podmínek.
• K porušení funkce ochrany kódu se používají nepoctivé a možná i nezákonné metody. Všechny tyto metody, pokud je nám známo, vyžadují použití produktů Microchip způsobem mimo provozní specifikace obsažené v datových listech společnosti Microchip. Osoba, která tak činí, je s největší pravděpodobností zapojena do krádeže duševního vlastnictví.
• Microchip je ochoten spolupracovat se zákazníkem, který má obavy o integritu svého kódu.
• Ani Microchip, ani žádný jiný výrobce polovodičů nemůže zaručit bezpečnost svého kódu.

Ochrana kódu neznamená, že garantujeme „neprolomitelnost“ produktu. Ochrana kódu se neustále vyvíjí. Ve společnosti Microchip se zavazujeme k neustálému zlepšování funkcí ochrany kódu našich produktů. Pokusy o prolomení funkce ochrany kódu společnosti Microchip mohou být porušením zákona Digital Millennium Copyright Act (zákon o autorských právech v digitálním tisíciletí). Pokud takové činy umožňují neoprávněný přístup k vašemu softwaru nebo jinému dílu chráněnému autorskými právy, máte právo podat žalobu o nápravu podle tohoto zákona.
Právní upozornění
Informace obsažené v této publikaci týkající se aplikací zařízení a podobných funkcí jsou poskytovány pouze pro vaše pohodlí a mohou být nahrazeny aktualizacemi. Je vaší odpovědností zajistit, aby vaše aplikace splňovala vaše specifikace. SPOLEČNOST MICROCHIP NEPOSKYTUJE ŽÁDNÁ PROHLÁŠENÍ ANI ZÁRUKY JAKÉHOKOLI DRUHU, AŤ UŽ VÝSLOVNÉ NEBO IMPLICITNÍ, PÍSEMNÉ NEBO ÚSTNÍ, ZÁKONNÉ NEBO JINAK, V SOUVISLOSTI S INFORMACEMI,
VČETNĚ, ALE NEJEN, JEHO STAVU, KVALITY, VÝKONU, OBCHODOVATELNOSTI NEBO VHODNOSTI PRO ÚČEL. Společnost Microchip se zříká veškeré odpovědnosti vyplývající z těchto informací a jejich použití. Používání zařízení Microchip v aplikacích podpory života a/nebo bezpečnosti je zcela na riziko kupujícího a kupující souhlasí s tím, že bude společnost Microchip bránit, odškodňovat a chránit před veškerými škodami, nároky, soudními spory nebo výdaji vyplývajícími z takového použití. Pokud není uvedeno jinak, v rámci žádných práv duševního vlastnictví společnosti Microchip nejsou implicitně ani jinak převáděny žádné licence.
ochranné známky
Název a logo Microchip, logo Microchip, Adaptec, AnyRate, AVR, logo AVR, AVR Freaks, BesTime, BitCloud, chipKIT, logo chipKIT, CryptoMemory, CryptoRF, dsPIC, FlashFlex, flexPWR, HELDO, IGLOO, Jukeq, KleereLox, KeereLox , LANCheck, LinkMD, maXStylus, maXTouch, MediaLB, megaAVR, Microsemi, logo Microsemi, MOST, logo MOST, MPLAB, OptoLyzer, PackeTime, PIC, picoPower, PICSTART, logo PIC32, PolarFire, Prochip Designer, QTouch, SenGenuity-BA , SpyNIC, SST, SST Logo, SuperFlash, Symmetricom, SyncServer, Tachyon, TempTrackr, TimeSource, tinyAVR, UNI/O, Vectron a XMEGA jsou registrované ochranné známky společnosti Microchip Technology Incorporated v USA a dalších zemích.
APT, ClockWorks, The Embedded Control Solutions Company, EtherSynch, FlashTec, Hyper Speed ​​Control, Hyperlight Load, Intel limos, Libero, motorBench, mTouch, Powermite 3, Precision Edge, ProASIC, ProASIC Plus, logo ProASIC Plus, Quiet-Wire, SmartFusion, SyncWorld, Temux, TimeCesium, TimeHub, TimePictra, TimeProvider, Vite, WinPath a ZL jsou registrované ochranné známky společnosti Microchip Technology Incorporated v USA. Adjacent Key Suppression, AKS, Analog-for-the-Digital Age, Any Capacitor, AnyIn, AnyOut, BlueSky, BodyCom, CodeGuard, CryptoAuthentication, Crypto Automotive, Crypto Companion, Crypto Controller, dsPICDEM, dsPICDEM.net, Dynamic Average Matching, DAM, ECAN, EtherGREEN, In-Circuit Serial Programming, ICSP, INICnet, Inter-Chip Connectivity, Jitter Blocker, KleerNet. Logo KleerNet, memBrain, Mindi, MiWi, MPASM, MPF, logo certifikace MPLAB, MPLIB, MPLINK, MultiTRAK, NetDetach, vševědoucí generování kódu, PICDEM, PICDEM.net, PICkit, PICtail, PowerSmart, PureSilicon, QMatrix, REAL ICE, blokování zvlnění, SAM-ICE, sériový čtyřnásobný I/O, SMART-IS, SQI, SuperSwitcher, SuperSwitcher II, Total Endurance, TSHARC, USBCheck, VariSense ViewSpan, WiperLock, Wireless DNA a ZENA jsou ochranné známky společnosti Microchip Technology Incorporated v USA a dalších zemích.
SQTP je servisní ochranná známka společnosti Microchip Technology Incorporated v USA. Logo Adaptec, Frequency on Demand, Silicon Storage Technology a Symmcom jsou registrované ochranné známky společnosti Microchip Technology Inc. v jiných zemích.
GestIC je registrovaná ochranná známka společnosti Microchip Technology Germany II GmbH & Co. KG, dceřiné společnosti Microchip Technology Inc., v jiných zemích.
Všechny ostatní ochranné známky uvedené v tomto dokumentu jsou majetkem příslušných společností.
© 2020, Microchip Technology Incorporated, vytištěno v USA, všechna práva vyhrazena. ISBN: 978-1-5224-6145-6
Systém managementu kvality
Informace týkající se systémů řízení kvality společnosti Microchip naleznete na adrese www.microchip.com/quality.

Celosvětový prodej a servis

AMERIKY	ASIE/PACIFIK	ASIE/PACIFIK	EVROPA
Kancelář společnosti 2355 West Chandler Blvd. Chandler, AZ 85224-6199 tel: 480-792-7200 Fax: 480-792-7277 Technická podpora: www.microchip.com/support Web Adresa: www.microchip.com Atlanta Duluth, GA tel: 678-957-9614 Fax: 678-957-1455 Austin, TX tel: 512-257-3370 Boston Westborough, MA tel: 774-760-0087 Fax: 774-760-0088 Chicago Itasca, IL tel: 630-285-0071 Fax: 630-285-0075 Dallas Addison, TX tel: 972-818-7423 Fax: 972-818-2924 Detroit Novi, MI tel: 248-848-4000 Houston, TX tel: 281-894-5983 Indianapolis Noblesville, IN tel: 317-773-8323 Fax: 317-773-5453 tel: 317-536-2380 Los Angeles Mise Viejo, CA tel: 949-462-9523 Fax: 949-462-9608 tel: 951-273-7800 Raleigh, NC tel: 919-844-7510 New York, NY tel: 631-435-6000 San Jose, CA tel: 408-735-9110 tel: 408-436-4270 Kanada – Toronto tel: 905-695-1980 Fax: 905-695-2078	Austrálie – Sydney Tel: 61-2-9868-6733 Čína – Peking Tel: 86-10-8569-7000 Čína – Čcheng-tu Tel: 86-28-8665-5511 Čína – Chongqing Tel: 86-23-8980-9588 Čína – Dongguan Tel: 86-769-8702-9880 Čína – Guangzhou Tel: 86-20-8755-8029 Čína – Chang-čou Tel: 86-571-8792-8115 Čína – SAR Hong Kong Tel: 852-2943-5100 Čína – Nanjing Tel: 86-25-8473-2460 Čína – Čching-tao Tel: 86-532-8502-7355 Čína – Šanghaj Tel: 86-21-3326-8000 Čína – Shenyang Tel: 86-24-2334-2829 Čína – Shenzhen Tel: 86-755-8864-2200 Čína – Suzhou Tel: 86-186-6233-1526 Čína – Wuhan Tel: 86-27-5980-5300 Čína – Xian Tel: 86-29-8833-7252 Čína – Xiamen Tel: 86-592-2388138 Čína – Zhuhai Tel: 86-756-3210040	Indie – Bangalore Tel: 91-80-3090-4444 Indie – Nové Dillí Tel: 91-11-4160-8631 Indie - Pune Tel: 91-20-4121-0141 Japonsko – Ósaka Tel: 81-6-6152-7160 Japonsko – Tokio Tel: 81-3-6880- 3770 Korea – Daegu Tel: 82-53-744-4301 Korea – Soul Tel: 82-2-554-7200 Malajsie - Kuala Lumpur Tel: 60-3-7651-7906 Malajsie – Penang Tel: 60-4-227-8870 Filipíny – Manila Tel: 63-2-634-9065 Singapur Tel: 65-6334-8870 Tchaj-wan – Hsin Chu Tel: 886-3-577-8366 Tchaj-wan – Kaohsiung Tel: 886-7-213-7830 Tchaj -wan - Tchaj -pej Tel: 886-2-2508-8600 Thajsko – Bangkok Tel: 66-2-694-1351 Vietnam – Ho Či Min Tel: 84-28-5448-2100	Rakousko – Wels Tel: 43-7242-2244-39 Fax: 43-7242-2244-393 Dánsko – Kodaň Tel: 45-4485-5910 Fax: 45-4485-2829 Finsko – Espoo Tel: 358-9-4520-820 Francie – Paříž Tel: 33-1-69-53-63-20 Fax: 33-1-69-30-90-79 Německo – Garching Tel: 49-8931-9700 Německo – Haan Tel: 49-2129-3766400 Německo – Heilbronn Tel: 49-7131-72400 Německo – Karlsruhe Tel: 49-721-625370 Německo – Mnichov Tel: 49-89-627-144-0 Fax: 49-89-627-144-44 Německo – Rosenheim Tel: 49-8031-354-560 Izrael – Ra'anana Tel: 972-9-744-7705 Itálie – Milán Tel: 39-0331-742611 Fax: 39-0331-466781 Itálie – Padova Tel: 39-049-7625286 Nizozemsko – Drunen Tel: 31-416-690399 Fax: 31-416-690340 Norsko – Trondheim Tel: 47-72884388 Polsko – Varšava Tel: 48-22-3325737 Rumunsko – Bukurešť Tel: 40-21-407-87-50 Španělsko - Madrid Tel: 34-91-708-08-90 Fax: 34-91-708-08-91 Švédsko – Göteborg Tel: 46-31-704-60-40 Švédsko – Stockholm Tel: 46-8-5090-4654 Velká Británie – Wokingham Tel: 44-118-921-5800 Fax: 44-118-921-5820

© 2020 Microchip Technology Inc.
Aplikační poznámka DS00003500A – strana 10

Dokumenty / zdroje

Napájecí moduly MICROCHIP SP1F, SP3F [pdfNávod k obsluze AN3500, SP1F SP3F Napájecí moduly, SP1F SP3F, Napájecí moduly, Moduly

Reference

• Uživatelská příručka