Uživatelská příručka vestavěného jednodeskového počítače TQMa8MPxL

Tato uživatelská příručka poskytuje důležité informace o produktu a jeho správném použití. Obsahuje podrobnosti o autorských právech, licenčních výdajích, registrovaných ochranných známkách a vyloučení odpovědnosti.

Náklady na autorská práva a licence

Tato uživatelská příručka je chráněna autorským právem a nesmí být kopírována, reprodukována, překládána, měněna nebo distribuována bez písemného souhlasu společnosti TQ-Systems GmbH. Použité ovladače, nástroje, BIOS a komponenty podléhají autorským právům příslušných výrobců.

Registrované ochranné známky

TQ-Systems GmbH respektuje autorská práva a snaží se používat originální grafiku a texty bez licence. Všechny názvy značek a ochranné známky uvedené v této příručce jsou chráněny aktuálními zákony o autorských právech a vlastnických právech.

Zřeknutí se odpovědnosti

TQ-Systems GmbH si vyhrazuje právo změnit nebo přidat obsah této uživatelské příručky bez předchozího upozornění.

Nejčastější dotazy

Otázka: Mohu si vytvořit kopie této uživatelské příručky?
- A: Ne, tuto uživatelskou příručku nelze kopírovat bez písemného souhlasu společnosti TQ-Systems GmbH.

Otázka: Jsou náklady na licence na operační systém zahrnuty v ceně?
- A: Ne, licenční náklady na operační systém a aplikace nejsou zahrnuty v ceně a musí být kalkulovány samostatně.

View Fullscreen

TQMa8MPxL Uživatelský manuál
TQMa8MPxL UM 0105 06.05.2024

HISTORIE REVIZÍ

Stránka v

Rev. 0100 0101 0102 0103 0104 0105

Datum

Jméno

Poz.

23.03.2022 Kreuzer

22.11.2022 Kreuzer Tabulka 3

30.05.2023 Kreuzer Kapitola 3.1.1.1

20.03.2024 Kreuzer Kapitola 3.2.5.20

11.04.2024 Kreuzer Tabulka 3

06.05.2024 Kreuzer Tabulka 27

Modifikace První vydání V_SD2 opraveno na Pout Počet padů opraveno na 366 Odkazy na kapitoly opraveny přiřazení kuliček CPU opraveno Tabulka rozšířena

Strana 1

O TOMTO NÁVODU

1.1

Náklady na autorská práva a licence

Copyright © 2024 TQ-Systems GmbH.
Tato uživatelská příručka nesmí být bez písemného souhlasu TQ-Systems GmbH kopírována, reprodukována, překládána, měněna nebo distribuována, a to zcela nebo částečně v elektronické, strojově čitelné podobě nebo v jakékoli jiné formě.
Ovladače a nástroje pro použité komponenty a také BIOS podléhají autorským právům příslušných výrobců. Je třeba dodržovat licenční podmínky příslušného výrobce.
Náklady na licence na bootloader jsou hrazeny společností TQ-Systems GmbH a jsou zahrnuty v ceně.
Licenční náklady na operační systém a aplikace se neberou v úvahu a musí být kalkulovány/deklarovány samostatně.

1.2

Registrované ochranné známky

TQ-Systems GmbH se snaží dodržovat autorská práva na veškerou grafiku a texty použité ve všech publikacích a snaží se používat originální nebo nelicencované grafiky a texty.
Všechny názvy značek a ochranné známky uvedené v této uživatelské příručce, včetně těch, které jsou chráněny třetí stranou, pokud není písemně uvedeno jinak, podléhají bez omezení specifikacím aktuálních zákonů o autorských právech a vlastnických zákonů tohoto registrovaného vlastníka. Měli bychom dojít k závěru, že značka a ochranné známky jsou právem chráněny třetí stranou.

1.3

Zřeknutí se odpovědnosti

TQ-Systems GmbH nezaručuje, že informace v této uživatelské příručce jsou aktuální, správné, úplné nebo kvalitní. TQ-Systems GmbH také nepřebírá záruku za další použití informací. Nároky na ručení vůči TQ-Systems GmbH, které se týkají materiálních nebo nemateriálních škod způsobených v důsledku použití nebo nepoužití informací uvedených v této uživatelské příručce nebo v důsledku použití chybných nebo neúplných informací, jsou osvobozeny, pokud protože nebylo prokázáno úmyslné nebo nedbalostní zavinění společnosti TQ-Systems GmbH.
TQ-Systems GmbH si výslovně vyhrazuje právo změnit nebo doplnit obsah této uživatelské příručky nebo jejích částí bez zvláštního upozornění.

Důležité upozornění:
Před použitím Starterkit MBa8MPxL nebo částí schémat MBa8MPxL jej musíte vyhodnotit a určit, zda je vhodný pro zamýšlenou aplikaci. Přebíráte veškerá rizika a odpovědnost související s takovým použitím. Společnost TQ-Systems GmbH neposkytuje žádné další záruky, včetně, nikoli však výhradně, jakékoli předpokládané záruky prodejnosti nebo vhodnosti pro určitý účel. S výjimkou případů, kdy to zakazuje zákon, nebude TQ-Systems GmbH odpovědná za žádné nepřímé, zvláštní, náhodné nebo následné ztráty nebo škody vyplývající z použití Starterkit MBa8MPxL nebo použitých schémat, bez ohledu na prosazovanou právní teorii.

1.4

Otisk

TQ-Systems GmbH Gut Delling, Mühlstraße 2 D-82229 Seefeld

Tel: Fax: E-mail: Web:

+49 8153 9308 +0 49 8153 Info@TQ-Group TQ-Group

1.5

Rady pro bezpečnost

Nesprávná nebo nesprávná manipulace s výrobkem může podstatně snížit jeho životnost.

Strana 2

1.6

Symboly a typografické konvence

Tabulka 1: Termíny a konvence

Symbol

Význam

Tento symbol představuje manipulaci s elektrostaticky citlivými moduly a/nebo součástmi. Tyto součásti jsou často poškozeny / zničeny přenosem zvtage vyšší než asi 50 V. Lidské tělo obvykle zažívá elektrostatické výboje nad přibližně 3,000 XNUMX V.

Tento symbol označuje možné použití zvtagje vyšší než 24 V.
V tomto ohledu prosím dbejte příslušných zákonných předpisů.
Nedodržení těchto předpisů může vést k vážnému poškození zdraví a může dojít k poškození nebo zničení součásti.

Tento symbol označuje možný zdroj nebezpečí. Ignorování popsaných pokynů může způsobit poškození zdraví nebo poškození hardwaru.

Tento symbol představuje důležité detaily nebo aspekty pro práci s produkty TQ.

Příkaz

Písmo s pevnou šířkou se používá k označení příkazů, obsahu, file jména nebo položky nabídky.

1.7

Manipulace a ESD tipy

Obecná manipulace s vašimi produkty TQ

Výrobek TQ smí používat a opravovat pouze certifikovaní pracovníci, kteří vzali na vědomí informace, bezpečnostní předpisy v tomto dokumentu a všechna související pravidla a předpisy.
Obecným pravidlem je nedotýkat se produktu TQ během provozu. To je zvláště důležité při zapínání, změně nastavení propojek nebo připojování dalších zařízení, aniž byste se předtím ujistili, že bylo vypnuto napájení systému.
Porušení tohoto pokynu může mít za následek poškození / zničení TQMa8MPxL a být nebezpečné pro vaše zdraví.
Nesprávná manipulace s vaším produktem TQ by způsobila neplatnost záruky.

Správná manipulace s ESD

Elektronické součásti vašeho produktu TQ jsou citlivé na elektrostatický výboj (ESD).
Vždy noste antistatický oděv, používejte nástroje bezpečné pro ESD, balicí materiály atd. a provozujte svůj produkt TQ v prostředí bezpečném pro ESD. Zejména když zapínáte moduly, měníte nastavení propojek nebo připojujete další zařízení.

Strana 3

1.8

Pojmenování signálů

Značka hash (#) na konci názvu signálu označuje signál s nízkou aktivitou. Přample: RESET#

Může-li signál přepínat mezi dvěma funkcemi a je-li to uvedeno v názvu signálu, je nízkoaktivní funkce označena křížkem a zobrazena na konci.
Example: C / D#

Pokud má signál více funkcí, jsou jednotlivé funkce odděleny lomítky, pokud jsou důležité pro zapojení. Identifikace jednotlivých funkcí se řídí výše uvedenými konvencemi. Přample: WE2# / OE#

1.9

Další použitelné dokumenty / předpokládané znalosti

· Specifikace a manuál použitých modulů: Tyto dokumenty popisují servis, funkčnost a speciální vlastnosti použitého modulu (včetně BIOSu).
· Specifikace použitých komponent: Specifikace výrobce použitých komponent, napřample CompactFlash karty, je třeba vzít na vědomí. Obsahují případně další informace, které je třeba vzít v úvahu pro bezpečný a spolehlivý provoz. Tyto dokumenty jsou uloženy u TQ-Systems GmbH.
· Chyby čipu: Je na odpovědnosti uživatele, aby se ujistil, že všechny chyby zveřejněné výrobcem každého komponentu jsou zohledněny. Je třeba dodržovat doporučení výrobce.
· Chování softwaru: Nelze poskytnout žádnou záruku ani převzít odpovědnost za jakékoli neočekávané chování softwaru způsobené nedostatečnými součástmi.
· Všeobecná odbornost: Pro instalaci a používání zařízení je nutná odbornost v oblasti elektrotechniky / výpočetní techniky.

K úplnému pochopení následujícího obsahu jsou nutné následující dokumenty:

· Schéma zapojení MBa8MPxL · Uživatelská příručka MBa8MPxL · Data Sheet i.MX 8M Plus · Referenční příručka i.MX 8M Plus · Dokumentace U-Boot: · Dokumentace PTXdist: · Dokumentace Yocto: · TQ-Support Wiki:

www.denx.de/wiki/U-Boot/Documentation www.ptxdist.de www.yoctoproject.org/docs/ Support-Wiki TQMa8MPxL

Strana 4

STRUČNÝ POPIS

Tato uživatelská příručka popisuje hardware TQMa8MPxL od revize 0100 v kombinaci s MBa8MPxL od revize 0100 a odkazuje na některá nastavení softwaru. Určitý derivát TQMa8MPxL nemusí nutně poskytovat všechny funkce popsané v této uživatelské příručce.
Tato uživatelská příručka nenahrazuje referenční příručku i.MX 8M Plus (1), ani datový list i.MX 8M Plus (2), ani žádné jiné dokumenty od NXP.
TQMa8MPxL je univerzální Minimodul založený na procesorové řadě i.MX 53M na bázi NXP ARM® Cortex®-A8, viz také Tabulka 4.

2.1

Klíčové funkce a vlastnosti

TQMa8MPxL rozšiřuje produktovou řadu TQ-Systems GmbH a nabízí vynikající výpočetní výkon. Všechny důležité signály i.MX 8M Plus jsou směrovány do padů TQMa8MPxL LGA. Neexistují tedy žádná omezení pro zákazníky používající TQMa8MPxL s ohledem na integrovaný přizpůsobený design. Všechny základní komponenty jako CPU, LPDDR4, eMMC a PMIC jsou již integrovány v TQMa8MPxL. Hlavní vlastnosti TQMa8MPxL jsou:
· 64bitový procesor NXP i.MX 8M Plus, až 4 × ARM Cortex®-A53 a 1 × Cortex®-M7 o Plus Dual, Plus Quad 4 Lite, Plus Quad 6 Video, Plus Quad 8 ML/AI
· Až 4 GB 32bitové LPDDR4-4000 · Až 256 GB eMMC NAND Flash, standard eMMC 5.1 · Až 256 MB QSPI NOR Flash · 64 Kbit EEPROM (volitelně) · Teplotní senzor + EEPROM · RTC (volitelné) · Trust Secure Element (volitelně) · Integrovaný obvod řízení napájení NXP PCA9450 · Všechny důležité signály i.MX 8M Plus jsou směrovány do podložek TQMa8MPxL LGA · Jediný napájecí obj.tage 5 V.

2.2

Blokové schéma CPU

Obrázek 1:

Blokové schéma i.MX 8M Plus (Zdroj: NXP)

ELEKTRONIKA

Informace uvedené v této uživatelské příručce jsou platné pouze ve spojení s přizpůsobeným zavaděčem, který je předinstalován na TQMa8MPxL, a BSP od TQ-Systems GmbH, viz také kapitola 4.

Strana 5

PMIC NXP PCA9450C
Vedoucí

i.MX 8M Plus

LPDDR4-RAM
e-MMC 5.1 (volitelné)
1x QSPI-NORFlash (volitelné)
RTC (volitelně) TSE (volitelně) EEPROM (volitelně)
Snímač teploty / EEPROM

PCIe RGMII USB 3.0 UART
I2C GPIO SPI HDMI CSI DSI

5 V
5 V

366 LGA podložek Obrázek 2: Blokové schéma TQMa8MPxL (zjednodušeno)

3.1

Rozhraní k jiným systémům a zařízením

3.1.1

Pinové multiplexování

Je třeba vzít v úvahu konfiguraci více kolíků pomocí různých vnitřních funkčních jednotek i.MX 8M Plus. Přiřazení pinů v tabulce 3 se týká TQMa8MPxL s CPU i.MX 8M Plus Quad 8 ML/AI v kombinaci s nosnou deskou MBa8MPxL. NXP poskytuje nástroj zobrazující multiplexování a zjednodušuje výběr a konfiguraci (i.MX Pins Tool NXP Tool). Elektrické a pinové charakteristiky je třeba převzít z dokumentace i.MX 8M Plus a PMIC, viz Tabulka 40.

Pozor: Zničení nebo porucha, multiplexování pinů
V závislosti na konfiguraci může mnoho pinů i.MX 8M Plus poskytovat několik různých funkcí. Před integrací nebo spuštěním vaší základní desky / Starterkitu si prosím všimněte informací týkajících se konfigurace těchto pinů v referenční příručce i.MX 8M Plus (1). Nesprávné naprogramování obslužným softwarem může způsobit poruchy, poškození nebo zničení TQMa8MPxL.
Je třeba vzít v úvahu popisy uvedené v následujících tabulkách: – DNC: Tyto kolíky nesmí být nikdy spojeny a musí být ponechány otevřené.
Pro podrobnosti kontaktujte prosím TQ-Support.

Strana 6

3.1.1.1 Pinout TQMa8MPxL TQMa8MPxL má celkem 366 LGA padů. TQMa8MPxL je připájen a tím trvale spojen s nosnou deskou. Není to triviální a nedoporučuje se odstraňovat TQMa8MPxL. Následující tabulka ukazuje podložku TQMa8MPxL, nahoře view prostřednictvím TQMa8MPxL.
Tabulka 2: Pinout TQMa8MPxL, nahoře view přes TQMa8MPxL

A 22

BCDEFGHJKLMNPRTUVWY AA AB

USB1_ USB1_ D_P D_N

GND

DSI_ DSI_ D1_N D1_P

GND

DSI_ DSI_ D3_N D3_P

GND

CSI1_ CSI1_ CLK_N CLK_P

GND

CSI2_ CSI2_ D0_N D0_P

GND

CSI2_ CSI2_ D2_N D2_P

GND

PCIE_RE PCIE_RE F_CLKN F_CLKP

USB1_ TX_N

GND

ISO_14 ISO_14 443_LB 443_LA

GND

DSI_ DSI_ CLK_N CLK_P

GND

CSI1_ D0_N

CSI1_ D0_P

GND

CSI1_ D2_N

CSI1_ D2_P

GND

CSI2_ D1_N

CSI2_ D1_P

GND

CSI2_ D3_N

CSI2_ D3_P

GND

PCIE_ TXN

PCIE_ TXP

USB1_ TX_P

USB1_ RX_N

GND

DSI_ D0_N

DSI_ D0_P

GND

DSI_ DSI_ D2_N D2_P

GND

CSI1_ CSI1_ D1_N D1_P

GND

CSI1_ CSI1_ D3_N D3_P

GND

CSI2_ CSI2_ CLK_N CLK_P

GND

PCIE_ RXN

PCIE_ RXP

LVDS1_ D3_P

GND

19 GND

USB1_ USB2 RX_P _D_N

USB2 GPIO1 USB1 _DNU _IO11 _DNU

GND

USB2_ TX_N

GND

USB2_ GPIO1 D_P _IO15

GND

USB1_ VBUS

USB1 _OTG _ID

USB1_ OTG _OC

ISO_78 16_CLK

GND

JTAG_ JTAG_ TDO TCK

GND

BOOT_ BOOT_ BOOT_ TEMP_ MODE3 MODE2 MODE1 UDÁLOST #

M7_ NMI

USB1_ OTG_ PWR

ISO_78 16_IO2

ISO_78 16_IO1

ISO_78 16_RST

GND

JTAG_ JTAG_ TMS TDI

GND

BOOT_ RTC_ MODE0 UDÁLOST #

GND

V_SD1

LVDS1_ D3_N

LVDS1_ CLK_P

CLK1_ IN

GND

LVDS1_ D2_P

LVDS1_ CLK_N

USB2_ TX_P

USB2_ RX_N

GND

GPIO1 USB2_ _IO14 VBUS

CLK2_ OUT

CLK1_ LVDS1 LVDS1 OUT _D1_P _D2_N

GND

16 GND

USB2_ GPIO3 RX_P _IO14

GND

GPIO1 _IO00

V_SAI2_ SAI3_ SPDIF

V_SAI1_ SAI5

GND

V_ GPIO1 LICELL _IO01

14 GND

I2C4_ I2C1_ SCL SCL

GND

GPIO1 _IO03

GND

CLK2_ LVDS1 IN _D1_N

GND

LVDS1_ D0_P

QSPI_A QSPI_A _SS0# _SCLK

GND

LVDS0_ D3_P

LVDS1_ D0_N

QSPI_A _DATA0

GND

LVDS0_ LVDS0_ CLK_P D3_N

GND

SAI3_ TXD0

I2C4_ SDA

I2C2_ SCL

I2C1_ SDA

GND

QSPI_A QSPI_A LVDS0_ _DATA1 _DATA2 CLK_N

GND

LVDS0_ D2_P

SAI3_ RXD0

SAI3_ TXC

I2C2_ SDA

GND

GPIO1 _IO06

UART1 QSPI_A _RXD _DATA3

GND

LVDS0_ D1_P

LVDS0_ D2_N

11 GND

SAI3_ TXFS

GND

GPIO1 GPIO1 _IO09 _IO07

UART1 _TXD

GND

LVDS0 LVDS0 _D0_P _D1_N

GND 11

GPIO4 _IO29

GND

SAI3_ MCLK

PWM3

GND

I2C6_ SCL

I2C6_ SDA

LVDS0 _D0_N

ENET _QOS _TD3

V_ENET 10

GPIO4 _IO28

ENET_Q OS_EVE NT2_IN

GPIO4 _IO25

GND

GPIO5 GPIO5 _IO27 _IO26

RFU

GND

V_SD2

GPIO2 _IO07

UART2 UART2 _TXD _RXD

ENET _QOS _TD2

GND

ENET
_QOS 9 _TXC

ENET_QO GND S_EVENT GND
2_OUT

GPT2_ CLK

PMIC_ GND WDOG_ GND
VEN#

RFU

GND

GPIO2 UART3 _IO06 _RXD

ENET ENET GND _QOS_ _QOS
TX_CTL _TD0

ENET _QOS 8 _TD1

GPIO4 _IO22

GND

GPIO4 _IO24

GND

RESETOVAT _IN#

RESET _OUT#

ZAPNUTO

GND

SD2_ WP

SD2_ RST#

UART3 GPIO2 _TXD _IO11

ENET _QOS _RD3

GND

ENET
_QOS 7 _RXC

GPIO4 _IO27

GPIO4 _IO21

GND

PMIC _RST#

PMIC_ WDOG_
V#

UART4_ TXD

UART4_ RXD

ECSPI3_ MOSI

GND

GPIO5 GPIO5 _IO05 _IO03

GND

ECSPI2 SD2_ _SS0 CD#

GND

SD2_ CMD

GPIO2 _IO10

GND

ENET ENET _QOS_ _QOS MDIO _RD2

GND 6

5 GND

GND

V_3V3 ECSPI3 ECSPI3 ECSPI3 GPIO5 ECSPI2 ECSPI2 ECSPI2 _SD _SS0 _MISO _SCLK _IO04 _SCLK _MISO _MOSI

GND

SD2_ DATA3

SD2_ DATA2

SD2_ DATA1

SD2_ DATA0

ENET_ QOS_ MDC

GND

ENET
_QOS 5 _RD1

V_5V _IN

V_5V V_5V _IN _IN

GND

ENET0 ENET1 _INT# _INT#

GND

ENET0 ENET1 _RST# _RST#

GND

GPIO4 ENET_ ENET_ SD2_ _IO18 RX_CTL TX_CTL CLK

GND

EARC_ HDMI_ AUX CEC

GND

ENET_ ENET QOS_ _QOS RX_CTL _RD0

V_5V _IN

V_5V V_5V _IN _IN

GND

ENET ENET _MDC _MDIO

GND

ENET ENET _RD2 _RD3

GND

ENET ENET _TD2 _TD3

GND

HDMI_ HDMI_ TXC_N TXC_P

GND

HDMI_HPD

GND

HDMI_
DDC_ 3 SCL

GPIO3 _IO20

GND

GPIO3 GPIO3 _IO21 _IO19

GND

GPIO5 GPIO5 _IO09 _IO08

GND

ENET _RD0

ENET _RD1

GND

ENET _TD0

ENET _TD1

GND

ENET _TXC

GPIO4 _IO19

GND

HDMI_TX0_N

HDMI_TX0_P

HDMI_TX2_N

HDMI_TX2_P

HDMI_ DDC_ SDA

CAN_F CAN_F CAN_F CAN_F D1_TX D1_RX D2_TX D2_RX

GND

GPIO5 GPIO5 _IO07 _IO06

GND

ENET _RXC

GPIO4 _IO20

GND

V_1V8 V_3V3

GND

EARC_N EARC_P _HPD _UTIL

GND

HDMI_ HDMI_ TX1_N TX1_P

GND

ABCDEFGHJKLMNPRTUVWY AA AB

Strana 7

3.1.1.2 signály TQMa8MPxL
Podrobnosti o elektrických charakteristikách jednotlivých pinů a rozhraní je třeba převzít z dokumentace i.MX 8M Plus (1), (2), (3) a také z datového listu PMIC (4).

Tabulka 3:
CPU-koule
A10 F8 G8 G12 AF16 AD16 AF14 AE14 K28 K29 L28 L29 E22 D22 E18 D18 E20 D20 E24 D24 E26 D26 B23 A23 B25 A25 B24 A24 B22 A22 B21 A21 B18 18 A16

TQMa8MPxL, signály
Signál
Boot_mode0 boot_mode1 boot_mode2 boot_mode3 can_fd1_rx can_fd1_tx can_fd2_rx can_fd2_tx clk1_in clk1_out clk2_in csi2_d_d1_n csi1_d1 _P CSI0_D1_N CSI0_D1_P CSI1_D1_N CSI1_D1_P CSI2_CLK_N CSI1_CLK_P CSI2_D1_N CSI3_D1_P CSI3_D2_N CSI2_D2_P CSI0_D2_P CSI0_D2_P CSI1_D2_P CSI1_D2_P CSI2_D2_P CSI2_D2_P CSI3_D2_P CSI3_D0_P CSI0_D CSI1_P CSI1_D2_P CSI2_D3_P CSI3_D CSIXNUMX_D CSIXNUMX_D CSIXNUMX_D CSIXNUMX_D CSIXNUMX_D CSIXNUMX_D. DXNUMX_p dsi_clk_n dsi_clk_p dsi_dXNUMX_n dsi_dXNUMX_p dsi_dXNUMX_n dsi_dXNUMX_p dsi_dXNUMX_n dsi_dXNUMX_p dsi_dXNUMX_n dsi_dXNUMX_p

Skupina
BOOT BOOT BOOT BOOT CAN CAN CAN CAN CLK CLK CLK CLK
CSI CSI CSI CSI CSI CSI CSI CSI CSI CSI CSI CSI CSI CSI CSI CSI CSI CSI CSI CSI DSI DSI DSI DSI DSI DSI DSI DSI DSI DSI

Dir.

Úroveň

TQMa8MPxL-Pad

3.3 V

T18

3.3 V

T19

3.3 V

R19

3.3 V

P19

V_SAI1_SAI5

1.8 V

W18

1.8 V

W17

1.8 V

W16

1.8 V

V17

1.8 V

L22

1.8 V

M22

1.8 V

J21

1.8 V

K21

1.8 V

K20

1.8 V

L20

1.8 V

M21

1.8 V

N21

1.8 V

N20

1.8 V

P20

1.8 V

T20

1.8 V

U20

1.8 V

P22

1.8 V

R22

1.8 V

R21

1.8 V

T21

1.8 V

U22

1.8 V

V22

1.8 V

V21

1.8 V

W21

1.8 V

F21

1.8 V

G21

1.8 V

D20

1.8 V

E20

1.8 V

E22

1.8 V

F22

1.8 V

G20

1.8 V

H20

1.8 V

H22

1.8 V

J22

3.1.1.2 Signály TQMa8MPxL (pokračování)

Tabulka 3:
CPU AH20 AJ21 AH21 AJ22 AF6 AJ3 AD6 AH4 AJ9 AH8 AC10 AF10 AH9 AJ8 AH28 AH29 AG29 AG28 AF29 AF28 AE28 AE29 AC25 AE26 AF26 AD24 AF24 AF
AH16 AD10 AE10 AH10 AH12 AF12 AJ12 AJ11 AJ10 AH11 AD12 AE12 AH13 AH14
B4 –

TQMa8MPxL, signály (pokračování)
Signál ECSPI2_MISO ECSPI2_MOSI ECSPI2_SCLK ECSPI2_SS0 ECSPI3_MISO ECSPI3_MOSI ECSPI3_SCLK ECSPI3_SS0 ENET0_RST# ENET0_INT# ENET1_RST# ENET1_INT# ENET_MDC ENET0_MDIO_NETOSQ _RD1 ENET_QOS_RD2 ENET_QOS_RD3 ENET_QOS_RX_CTL ENET_QOS_RXC ENET_QOS_TD0 ENET_QOS_TD1 ENET_QOS_TD2 ENET_QOS_TD3 ENET_QOS_TX_CTL ENET_QOS_TXC ENET2_OUTOS_EVENTXNUMX
ENET_QOS_EVENT2_IN ENET_RD0 ENET_RD1 ENET_RD2 ENET_RD3 ENET_RX_CTL ENET_RXC ENET_TD0 ENET_TD1 ENET_TD2 ENET_TD3 ENET_TX_CLK ENET_TX_CTL ENET_TXC M7_NMI RTC_EVENT# TEMP

Skupina
ECSPI ECSPI ECSPI ECSPI ECSPI ECSPI ECSPI ECSPI ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET
ENET
ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET Událost události

Dir.

Úroveň

1.8 V

3.3 V

V_SAI1_SAI5

I/O

V_SAI1_SAI5

V_ENET

I/O

V_ENET

V_SAI2_SAI3_SPDIF

V_SAI1_SAI5

3.3 V

Strana 8
TQMa8MPxL N5 P5 M5 P6 J5 J6 K5 H5 K4 G4 L4 H4 H3 J3 Y5 Y6 AB4 AB5 AA6 Y7 AA4 AB7 AA8 AB8 Y9
AA10 Y8 AB9 B8 B9 J2 K2 L3 M3 P4 K1 M2 N2 P3 R3 L1 R4 R2 V19 U18 U19

3.1.1.2 Signály TQMa8MPxL (pokračování)

Tabulka 3:
CPU A7 E8 D6 A3 F6 B8 D8 A4 B5 U26
AA29
W25
W26 R26 AC14 AD14 AE16 AC12 AJ13 AH17
AJ16
AJ17
AH15
AJ15
AJ19
AJ18
AE18
AD18
AC18 AF20 AC20 AD20 AE20 AJ4 AE6 AJ7 AH23 AH22 AJ23 AD22 AC22 AF22 AE22 AJ25 AH25 AJ26

TQMa8MPxL, signály (pokračování)
Signál GPIO1_IO00 GPIO1_IO01 GPIO1_IO03 GPIO1_IO06 GPIO1_IO07 GPIO1_IO09 GPIO1_IO11 GPIO1_IO14 GPIO1_IO15 GPIO2_IO06
GPIO2_IO07
GPIO2_IO10
GPIO2_IO11 GPIO3_IO14 GPIO3_IO19 GPIO3_IO20 GPIO3_IO21 GPIO4_IO18 GPIO4_IO19 GPIO4_IO21
GPIO4_IO22
GPIO4_IO24
GPIO4_IO25
GPIO4_IO27
GPIO4_IO28
GPIO4_IO29
GPIO5_IO03
GPIO5_IO04
GPIO5_IO05 GPIO5_IO06 GPIO5_IO07 GPIO5_IO08 GPIO5_IO09 GPIO5_IO27 GPIO5_IO26 GPT2_CLK EARC_AUX EARC_N_HPD EARC_P_UTIL HDMI_CEC HDMI_DDC_SCL0 HDMIDTXD HDMI_DDC_SCL0 N

Skupina GPIO GPIO GPIO GPIO GPIO GPIO GPIO GPIO GPIO GPIO
GPIO
GPIO
GPIO GPIO GPIO GPIO GPIO GPIO GPIO GPIO
GPIO
GPIO
GPIO
GPIO
GPIO
GPIO
GPIO
GPIO
GPIO GPIO GPIO GPIO GPIO GPIO GPIO GPT HDMI HDMI HDMI HDMI HDMI HDMI HDMI HDMI HDMI HDMI

Dir.

Úroveň

I/O

3.3 V

I/O

3.3 V

I/O

3.3 V

I/O

3.3 V

I/O

3.3 V

I/O

3.3 V

I/O

3.3 V

I/O

3.3 V

I/O

3.3 V

I/O

V_SD1

I/O

V_SD1

I/O

V_SD1

I/O

V_SD1

I/O

1.8 V

I/O

V_SAI1_SAI5

I/O

V_SAI1_SAI5

I/O

V_SAI1_SAI5

I/O

V_SAI1_SAI5

I/O

V_SAI1_SAI5

I/O V_SAI2_SAI3_SPDIF

I/O

1.8 V

I/O

1.8 V

I/O

3.3 V

I/O

3.3 V

I/O

3.3 V

1.8 V

I/O

1.8 V

Strana 9
TQMa8MPxL E16 E15 E14 E12 E11 D11 E19 D17 D18 U8 U9 V6 W7 C16 D2 A2 C2 N4 T2 B6 A7 C7 C9 A6 A9 A10 M6 L5 L6 H1 G1 G2 F2 E9 F9 D8 V4 WAB1 T1 U4 W3 WAB2 T3 U2

3.1.1.2 Signály TQMa8MPxL (pokračování)

Tabulka 3: TQMa8MPxL, signály (pokračování)

CPU
AH26 AJ27 AH27 AJ24 AH24 AC8 AH7 AH6 AE8 AF8 AD8 Y29 Y28
G18 G16 F14 G14 G28 F29 E28 D29 F28 E29 H28 G29 J28 H29 B28 A28 B26 A26 B27 A27 C28 B29 D28 C29

Signál
HDMI_TX1_P HDMI_TX2_N HDMI_TX2_P HDMI_TXC_N HDMI_TXC_P I2C1_SCL I2C1_SDA I2C2_SCL I2C2_SDA I2C4_SCL I2C4_SDA I2C6_SCL I2C6_SDA ISO_7816_IO7816 ISO1 ISO7816 ISO2_ISO7816_SDA _14443_LA ISO_14443_LB JTAG_TCK JTAG_TDI JTAG_TDO JTAGD DS0_D0_P LVDS0_D0_N LVDS0_D0_P LVDS0_D1_N LVDS0_D1_P LVDS0_D2_N LVDS0_D2_P

Skupina

Dir.

HDMI

I2C

I/O

I2C

I/O

I2C

I/O

I2C

I/O

ISO_7816

I/O

ISO_7816

I/O

ISO_7816

ISO_14443

I/O

ISO_14443

I/O

JTAG

LVDS

Úroveň
1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V V_SD1 V_SD1 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 3.3 V3.3 3.3 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V

Strana 10
TQMa8MPxL Y1 Y2 AA2 U3 V3 C14 D13 C13 C12 B14 B13 V10 W10 J19 K18 J18 L18 D21 C21 M19 P18 L19 N18 Y13 Y14 Y10 Y11
AA11 AA12 AB12 AB13 AA14 AA15 AB18 AB19 AB15 AB16 Y16 Y17 AA17 AA18 AA19 AA20

3.1.1.2 Signály TQMa8MPxL (pokračování)

Tabulka 3:
CPU E16 D16 B14 A14 B15 A15 AJ6 R25 L25 L24 N24 N25 L26
B6 AJ20 AF18 AC16 AH19 AH18 AD29 AB29 AB28 AC28 AC29 AA26 AA25 AD28 AC26

TQMa8MPxL, signály (pokračování)
Signál PCIE_REF_CLKN PCIE_REF_CLKP PCIE_RXN PCIE_RXP PCIE_TXN PCIE_TXP PWM3 QSPI_A_DATA0 QSPI_A_DATA1 QSPI_A_DATA2 QSPI_A_DATA3 QSPI_A_SCLK_QSPI_PMICS0 OUT# RESET_IN# RESET_OUT# SAI3_MCLK SAI3_RXD0 SAI3_TXFS SAI3_TXC SAI3_TXD0 SD2_CD# SD2_CLK SD2_CMD SD2_DATA0 SD2_DATA1 SD2_DATA2 SD2_DATA3 SD2_RST# SD2_WP

Skupina PCIe PCIe PCIe PCIe PCIe PCIe PWM QSPI QSPI QSPI QSPI QSPI QSPI Resetovat Resetovat Resetovat Resetovat Resetovat SAI SAI SAI SAI SAI SD SD SD SD SD SD SD SD SD

Dir.

Úroveň

I/O

1.8 V

I/O

1.8 V

3.3 V

I/O

1.8 V

I/O

1.8 V

I/O

1.8 V

I/O

1.8 V

3.3 V

V_SAI2_SAI3_SPDIF

1.8/ 3.3 V

I/O

1.8/ 3.3 V

I/O

1.8/ 3.3 V

I/O

1.8/ 3.3 V

I/O

1.8/ 3.3 V

I/O

1.8/ 3.3 V

Strana 11
TQMa8MPxL Y22 AA22 W20 Y20 AA21 AB21 D10 V14 V13 W13 W12 W15 V15 E6 F6 F8 E7 F7 C10 A12 B11 B12 A13 R6 T4 U6 W5 V5 U5 T5 U7 T7

Strana 12

3.1.1.2 Signály TQMa8MPxL (pokračování)

Tabulka 3:
CPU G22 W29 W28 V28 V29 U25 AA28 AJ5 AH5 E10 D10 B11 B7 A6 A5 B9 A9 B10 A10 A11 E14 D14 E12 B12 A12 B13 A13 D12

AA24 Y11 AA11 U24 –

TQMa8MPxL, signály (pokračování)

ZAPNUTO

Signál

Skupina

Dir.

SNVS

Úroveň 1.8 V

TQMa8MPxL G7

UART1_RXD

UART

V_SD1

V12

UART1_TXD UART2_RXD UART2_TXD UART3_RXD UART3_TXD

UART

V_SD1

V11

UART

V_SD1

UART

V_SD1

UART

V_SD1

UART

V_SD1

UART4_RXD

UART

3.3 V

UART4_TXD USB1_D_N USB1_D_P USB1_DNU USB1_OTG_ID USB1_OTG_OC USB1_OTG_PWR USB1_RX_N USB1_RX_P USB1_TX_N USB1_TX_P USB1_VBUS.USB2_D_N USB2_D_P USBRTXX_DNU _VBUS
GND
V_1V8 V_3V3 V_3V3_SD V_5V_IN V_ENET V_LICELL V_SAI1_SAI5 V_SAI2_SAI3_SPDIF V_SD1 V_SD2 RFU

UART

3.3 V

USB

I/O

3.3 V

C22

USB

I/O

3.3 V

B22

USB

3.3 V

F19

USB

3.3 V

G18

USB

3.3 V

H19

USB

3.3 V

H18

USB

3.3 V

B20

USB

3.3 V

B19

USB

3.3 V

A21

USB

3.3 V

A20

USB

5 V

F18

USB

I/O

3.3 V

C19

USB

I/O

3.3 V

C18

USB

3.3 V

D19

USB

3.3 V

B17

USB

3.3 V

B16

USB

3.3 V

A18

USB

3.3 V

A17

USB

5 V

E17

A11, A14, A16, A19, A5, A8, AA1, AA13, AA16, AA3, AA5, AA7, AA9, AB11, AB14, AB17, AB20, AB6, B10, B18, B2, B21, C5, B7, C11, C15, C17, C20, C5, C6, D8, D12, D14, D16, D22, D3, D4, D5, D6, D7, E9, E10, E13, E18, E2, E21, E3, E4, E5, F8, F1, F20, F3, F4, G5, G19, G22, G3, H8, H2, H21, H7, J9, J1, J20, K4, K19, K22, K3, L6, L2, M21, M1, M18, M20, N4, N19, N22, N3, P6, P2, R21, R1, R18, R20, R5, R7, T9, T22, T3, T6, U8, U2, U21, V4, V1, V16, V18, W20, W11, W14, W19, W22, W3, W6, Y8, Y12, Y15, Y18, Y21

Moc

Pout

1.8 V 1

Moc

Pout

3.3 V 1

Moc

Pout

3.3 V 2

Moc

Kolík

5 V

Moc

Kolík

1.8/3.3 V

Moc

Kolík

3 V

Moc

Kolík

1.8/3.3 V

Moc

Kolík

1.8/3.3 V

Moc

Kolík

1.8/3.3 V

Moc

Pout

1.8/3.3 V

Rezervováno pro budoucí použití. Nepřipojovat.

N1 P1 G5 A3, A4, B3, B4, C3, C4 AB10 D15 B15 A15 Y19 T9 G9, H8, R8

1: Maximální zatížení 500 mA. 2: Maximální zatížení 400 mA.

Strana 13

3.2

Systémové komponenty

3.2.1

i.MX 8M Plus

3.2.1.1 i.MX 8M Plus deriváty

V závislosti na verzi TQMa8MPxL je sestaven jeden z následujících derivátů i.MX 8M Plus.

Tabulka 4: Deriváty i.MX 8M Plus

Verze TQMa8MPxL TQMa8MPDL-XX TQMa8MPQLL-AA TQMa8MPQL-AA TQMa8MPQL-AB

i.MX 8M Plus derivát i.MX 8M Plus Dual i.MX 8M Plus Quad 4 Lite i.MX 8M Plus Quad 6 Video i.MX 8M Plus Quad 8 ML/AI

i.MX 8M Plus takty A53: 1.6 GHz, M7: 800 MHz A53: 1.6 GHz, M7: 800 MHz A53: 1.6 GHz, M7: 800 MHz A53: 1.6 GHz, M7: 800 MHz

Teplotní rozsah 40 °C … +105 °C 40 °C … +105 °C 40 °C … +105 °C 40 °C … +105 °C

3.2.1.2 i.MX 8M Plus errata Pozor: Zničení nebo porucha, i.MX 8M Plus errata

Všimněte si prosím aktuálních chyb i.MX 8M Plus (5).

3.2.1.3 Režimy spouštění
i.MX 8M Plus má ROM s integrovaným boot loaderem. Po vydání PMIC_POR# se systémový řadič (SCU) zavede z interní paměti ROM a poté načte obraz programu z vybraného zaváděcího zařízení. NapřampIntegrovaný eMMC nebo volitelný QSPI NOR Flash lze vybrat jako výchozí spouštěcí zařízení. TQMa8MPxL podporuje následující spouštěcí zdroje:
· eMMC · QSPI NOR Flash · USB OTG · SD karta
Alternativně lze obrázek načíst do interní paměti RAM pomocí sériového stahování. Více informací o spouštěcím postupu lze nalézt v Referenční příručce (1) a v datovém listu (2) i.MX 8M Plus.

3.2.1.4 Konfigurace spouštění
i.MX 8M Plus využívá čtyři signály BOOT_MODE dostupné na LGA padech TQMa8MPxL. Ty vyžadují stahovací/stahovací kabeláž na 3.3 V a uzemnění. Přesné chování při spouštění závisí na hodnotě registru BT_FUSE_SEL. Bootování z USDHC1 je možné pouze na i.MX 8M Plus po vypálení eFuses. Následující tabulka ukazuje chování v závislosti na BT_FUSE_SEL a vybraném režimu spouštění:

Tabulka 5: Konfigurace spouštění i.MX 8M Plus

Bootovací zdroj
Spuštění z eFuse USB Serial Downloader Spuštění z USDHC3 (eMMC) Spuštění z USDHC2 (karta SD) Spuštění z NAND (nepodporováno) Spuštění z QSPI (3bajtové čtení) Spuštění z QSPI (Hyperflash) (nepodporováno) Spuštění z eCSPI (nepodporováno ) (Rezervováno)

BOOT_MODE3 0 0 0 0 0 0
0
1

BOOT_MODE2 0 0 0 0 1 1
1
0

BOOT_MODE1 0 0 1 1 0 1
1
0

BOOT_MODE0 0 1 0 1 x 0
1
0

Strana 14

3.2.2

Paměť

3.2.2.1 LPDDR4 SDRAM

Paměťové rozhraní i.MX 8M Plus podporuje paměti DDR4 a LPDDR4 (32bitová sběrnice) s maximální taktovací frekvencí 2.0 GHz, což splňuje standard JEDEC LPDDR4-4000. TQMa8MPxL používá výhradně LPDDR4. Je podporováno maximálně 8 GB LPDDR4 SDRAM.

XMUMC eMMC
Na TQMa8MPxL je k dispozici eMMC pro zavaděč, operační systém a aplikační software. K i.MX 8M Plus je připojen přes USDHC3.

1,8 V 3,3 V
i.MX8M Plus NAND_WE# NAND_WP#
NAND_DATA[7;4] NAND_RE#
NAND_CE2# NAND_CE3#
NAND_CLE NAND_READY#
NAND_CE1#

e-MMC 5.1
VCC VCCQ
CLK CMD DATA[3:0] DATA4 DATA5 DATA6 DATA7 RST# STROBE

Obrázek 3: Blokové schéma eMMC
i.MX 8M Plus podporuje přenosové režimy až do aktuálního standardu eMMC v5.1 podle JESD84-B51. V režimu DDR (HS400) lze dosáhnout rychlosti přenosu dat až 400 Mbyte/s. Konfigurace bootování je popsána v kapitole 3.2.1.3

3.2.2.3 QSPI NOR Flash
Blesk QSPI NOR lze volitelně namontovat na TQMa8MPxL. Pokud není na TQMa8MPxL osazen žádný QSPI NOR Flash, lze použít podložky LGA rozhraní. Protože není možné oddělit signálové cesty, tyto podložky LGA nesmí být zapojeny, když je vybaven NOR Flash.

3.2.2.4 EEPROM 24LC64T
Je sestavena sériová EEPROM, řízená sběrnicí I2C1. Ochrana proti zápisu (WP) není podporována. 64 Kbit EEPROM 24LC64T je standardně sestavena na TQMa8MPxL.

i.MX 8M Plus
I2C1_SCL I2C1_SDA

EEPROM
SCL SDA

Obrázek 4: Blokové schéma EEPROM EEPROM má I2C adresu 0x57 / 101 0111b

Strana 15

3.2.2.5 EEPROM s teplotním čidlem SE97BTP
Na TQMa97MPxL je osazena sériová EEPROM včetně teplotního čidla typu SE2BTP, řízená sběrnicí I1C8. Spodních 128 bajtů (adresa 00h až 7Fh) lze softwarově nastavit do trvalého režimu chráněného proti zápisu (PWP) nebo do režimu ochrany proti reverzibilnímu zápisu (RWP). Horních 128 bajtů (adresa 80h až FFh) nelze chránit proti zápisu a jsou k dispozici pro obecné ukládání dat. Výstup přehřátí SE97BTP je připojen jako otevřený kolektor k TQMa8MPxL LGA pad U19 (TEMP_EVENT#). To vyžaduje vytažení až 3.3 V (maximálně 5.5 V) na nosné desce. Zařízení je namontováno na horní straně TQMa8MPxL, viz součást D12, obrázek 22.

Zařízení poskytuje následující adresy I2C:

o EEPROM (normální režim): o EEPROM (ochranný režim): o Teplotní senzor:

0x53 / 101 0011b 0x33 / 011 0011b 0x1B / 001 1011b

3.2.3

Trust Secure Element SE050

NXP Trust Secure Element SE050 je k dispozici na TQMa8MPxL jako volitelná sestava. Ve výbavě čip poskytuje dvě rozhraní podle ISO 7816 a ISO 14443. K těm lze mimo jiné připojit antény.

i.MX 8M Plus
I2C1_SCL I2C1_SDA

SE050
I2C_SCL I2C_SDA
ISO_7816_IO1 ISO_7816_IO2 ISO_7816_CLK ISO_7816_RST
ISO_14443_LA ISO_14443_LB

LGA podložky
V_3V3_IN
ISO_7816_IO1 ISO_7816_IO2 ISO_7816_CLK ISO_7816_RST
ISO_14443_LA ISO_14443_LB

SE050 je řízen sběrnicí I2C1. Více podrobností lze nalézt v (8). Trust Secure Element má I2C adresu 0x48 / 100 1000b

3.2.4

RTC

TQMa8MPxL poskytuje interní RTC i.MX 8M Plus nebo diskrétní RTC PCF85063A.

3.2.4.1 i.MX 8M Plus interní RTC
i.MX 8M Plus poskytuje RTC, který má vlastní doménu napájení (V_1V8_SNVS). Výkonovou doménu RTC SNVS i.MX 8M Plus dodává PMIC. PMIC je napájen vstupem TQMa8MPxL objtage z V_5V_IN. Křemen používaný k taktování RTC má standardní frekvenční toleranci ±20 ppm @ +25 °C.

5 V

LGA podložky

V_5V_IN

PMIC PCA9450

INL1

LDO1

i.MX 8M Plus
VDD_SNVS_1P8

Obrázek 5: Blokové schéma napájení RTC (TQMa8MPxL bez diskrétního RTC)

Strana 16

Poznámka: Napájecí zdroj RTC
Interní RTC CPU lze používat v běžném provozu. Pokud selže napájení TQMa8MPxL (5 V), již není k dispozici, protože SNVS lišta i.MX 8M Plus již není dodávána.

3.2.4.2 Diskrétní RTC PCF85063A
Kromě interního RTC i.MX 8M Plus poskytuje TQMa8MPxL jako možnost montáže diskrétní RTC PCF85063A, který je řízen sběrnicí I2C1. Křemen používaný k taktování RTC má standardní frekvenční toleranci ±20 ppm @ +25 °C. Diskrétní RTC má výstup přerušení, který poskytuje signál otevřeného odtoku RTC_EVENT# na LGA podložce U18. Tento kolík vyžaduje vytažení až 3.3 V (maximálně 3.6 V) na nosné desce. RTC PCF85063A je přímo napájen pouze V_LICELL, když je vypnuto napájení PMIC nebo TQMa8MPxL. Během normálního provozu TQMa8MPxL dodává PMIC napětí 3.3 V.

Napájení

Ochrana

LGA podložky
V_5V_IN

PMIC
INL1 BUCK4

Mincovník (typ. 3 V)

Ochrana

V_LICELL

PCF85063A
VDD

Obrázek 6: Blokové schéma napájení RTC (TQMa8MPxL s diskrétním RTC) Diskrétní RTC má I2C adresu 0x51 / 101 0001b

Poznámka: Napájecí zdroj RTC
Funkce SNVS i.MX 8M Plus lze použít pouze v případě, že je TQMa8MPxL napájen 5 V. Protože lišta SNVS není napájena, když TQMa8MPxL není napájen, doporučujeme použít volitelný RTC PCF85063A.

3.2.5

Rozhraní

3.2.5.1 Konecview

Následující rozhraní nebo signály nejsou k dispozici na padech TQMa8MPxL LGA a používají se na padech TQMa8MPxL. Tabulka 6: Interní rozhraní TQMa8MPxL

Rozhraní USDHC3 SDRAM GPIO1_IO04 / SD2_VSELECT GPIO1_IO08 / IRQ# POR# PMIC_ON_REQ PMIC_STBY_REQ RTC_XTALO

Kapitola 3.2.2.2 3.2.2.1 3.2.5.20

Poznámka eMMC, 8 bit LPDDR4, 32 bit 100 k PU na TQMa8MPxL 100 k PU na TQMa8MPxL, signál z CPU do PMIC Signál z CPU do PMIC Signál z CPU do PMIC 100 k PU na TQMa8MPxL

Strana 17

3.2.5.2 CAN FD
i.MX 8M Plus poskytuje dvě rozhraní CAN FD, CAN FD1 a CAN FD2. Oba jsou ve standardní konfiguraci multiplexovány na piny SAI5 a specifikovány podle protokolu CAN 2.0B. Dodávka svtage se nastavuje pomocí TQMa8MPxL LGA pad V_SAI1_SAI5.

Tabulka 7: Signály CAN FD
Signál CAN_FD1_TX CAN_FD1_RX CAN_FD2_TX CAN_FD2_RX

i.MX 8M Plus AD16 AF16 AE14 AF14

TQMa8MPxL B1 C1 D1 E1

Výkonová skupina V_SAI1_SAI5

3.2.5.3 PWM i.MX 8M Plus poskytuje až čtyři PWM signály, které lze multipexovat pomocí různých pinů. Ve výchozí konfiguraci je jeden PWM signál (PWM3) poskytován na TQMa8MPxL LGA pad D10.
3.2.5.4 GPT i.MX 8M Plus poskytuje až tři obecné časovače (GPT). Tyto vždy používají část UART res. I2C piny CPU. Proto pouze GPT2 rozhraní (GPT2_CLK) poskytuje TQMa8MPxL pad D8.

Strana 18

3.2.5.5 Ethernet
i.MX 8M Plus poskytuje dvě rozhraní Gigabit Ethernet, která podporují přenosové rychlosti 10/100 a 1000 Mbps, stejně jako full a half-duplex. Ve výchozím nastavení je rozhraní ENET nakonfigurováno jako RGMII. Druhé ethernetové rozhraní je k dispozici na pinech SAI1. Dodávka svtage musí být nastaveno externě na 1.8 V nebo 3.3 V, pomocí LGA padů V_ENET a V_SAI1_SAI5, viz také kapitola 3.2.8.6. Rozdílové signály jsou délkově přizpůsobeny na TQMa8MPxL a směrovány s rozdílovou impedancí 100 . Na nosné desce musí být připojeny podle specifikací RGMII.

Následující tabulka ukazuje signály používané v režimu RGMII.

Tabulka 8: Signály ENET v režimu RGMII

Signál
ENET_QOS_RX_CTL ENET_QOS_RXC ENET_QOS_RD0 ENET_QOS_RD1 ENET_QOS_RD2 ENET_QOS_RD3 ENET_QOS_TX_CTL ENET_QOS_TXC ENET_QOS_TD0 ENET_QOS_TD1 ENET_QOSCTD_NETOS_MD_QOSCTD2 ENETOS_MD _EVENT3_OUT ENET_QOS_EVENT2_IN ENET2_RST# ENET1_INT# ENET1_RST# ENET0_INT# ENET_MDC ENET_MDIO ENET_RD0 ENET_RD0 ENET_RD1 ENET_RD2 ENET_RXC ENET_TD3 ENET_TD0 ENETTXCTX ENETRTX

Ethernet
ENET1 ENET1 ENET1 ENET1 ENET1 ENET1 ENET1 ENET1 ENET1 ENET1 ENET1 ENET1 ENET1 ENET1 ENET1 ENET1 ENET1 ENET1 ENET0 ENET0 ENET0 ENET0 ENET0 ENET0 ENET0 ENET0 ENET0 ENET0 ENET0 ENET0 ENET0 ENET0 ENET0 ENET0 ENETXNUMX ENETXNUMX

Směr
IIIIIIOOOOOOOOI/OOIOOOIOI/OIIIIIIOOOOOOI

i.MX 8M Plus
AE28 AE29 AG29 AG28 AF29 AF28 AF24 AE24 AC25 AE26 AF26 AD24 AH28 AH29 AJ14 AH16 AC10 AF10 AJ9 AH8 AH9 AJ8 AD10 AE10 AH10 AH12 ADAH12 AJ11AH10AH11 12

TQMa8MPxL
AA4 AB7 AB4 AB5 AA6 Y7 Y8 AB9 AA8 AB8 Y9 AA10 Y5 Y6 B8 B9 L4 H4 K4 G4 H3 J3 J2 K2 L3 M3 K1 M2 N2 P3 R3 R4 R2 P4

Výkonová skupina V_ENET
V_SAI2_SAI3_SPDIF V_SAI1_SAI5

Uživatelská příručka l TQMa8MPxL UM 0105 l © 2024, TQ-Systems GmbH
3.2.5.6 I2C Čtyři I2C rozhraní poskytovaná i.MX 8M Plus jsou směrována k TQMa8MPxL LGA padům. Všechna I2C zařízení na TQMa8MPxL jsou řízena sběrnicí I2C1.
Následující tabulka ukazuje signály používané rozhraními I2C.

Strana 19

I2C1

i.MX 8M Plus

PCA9450

PCF85063

3.3 V

SE050

SE97BTP

I2C1

24LC64T

LGA podložky

I2C2

I2C4

SD1_DATA[1:0]

I2C6

Obrázek 7: Blokové schéma I2C

Tabulka 9:
Signál I2C1_SCL I2C1_SDA I2C2_SCL I2C2_SDA I2C4_SCL I2C4_SDA I2C6_SCL I2C6_SDA

I2C signály
Směr OI/OOI/OOI/OOI/O

i.MX 8M Plus AC8 AH7 AH6 AE8 AF8 AD8 Y29 Y28

TQMa8MPxL C14 D13 C13 C12 B14 B13 V10 W10

Výkonová skupina 3.3 V V_SD1

Poznámka 4.7 k PU na 3.3 V na TQMa8MPxL 4.7 k PU na 3.3 V na TQMa8MPxL Bez PU na TQMa8MPxL Bez PU na TQMa8MPxL Bez PU na TQMa8MPxL Bez PU na TQMa8MPxL Bez PU na TQMa8MPxL TQMa8MPx

Následující tabulka ukazuje I2C zařízení ovládaná sběrnicí I2C1 na TQMa8MPxL.

Tabulka 10: Přiřazení adresy sběrnice I2C1

Komponent

Funkce

PCA9450 24LC64T PCF85063A
SE97BTP
SE050

PMIC EEPROM (volitelně) RTC (volitelně) EEPROM (normální režim) EEPROM (ochranný režim) Teplotní snímač v EEPROM Trust Secure Element (volitelně)

7bitová adresa 0x25 / 010 0101b 0x57 / 101 0111b 0x51 / 101 0001b 0x53 / 101 0011b 0x33 / 011 0011b 0x1B / 001b / 1011 0 48

Pokud je na sběrnici I2C1 na nosné desce připojeno více zařízení, je třeba vzít v úvahu maximální kapacitní zatížení sběrnice podle standardu I2C. V případě potřeby by měly být na sběrnici I2C na nosné desce zajištěny další vytažení.

Strana 20

3.2.5.7 JTAG
Procesor poskytuje JTAG rozhraní, které lze použít k ladění programů spouštěných na procesoru. K tomu je zapotřebí odpovídající hardwarový nástroj. Rozhraní lze také nakonfigurovat pro Boundary Scan.

i.MX 8M Plus
JTAG_TCK JTAG_TDI JTAG_TDO JTAG_TMS JTAG_MOD

GND

LGA podložky
JTAG_TCK JTAG_TDI JTAG_TDO JTAG_TMS

Obrázek 8: Blokové schéma JTAG rozhraní

Následující tabulka ukazuje signály používané JTAG rozhraní. Externí obvod na základní desce nemusí být k dispozici.

Tabulka 11:
Signál JTAG_TCK JTAG_TDI JTAG_TDO JTAG_TMS JTAG_MOD

JTAG signály
Směr IIOII

i.MX 8M Plus G18 G16 F14 G14 G20

TQMa8MPxL M19 P18 L19 N18

Poznámka 10 k PD na TQMa8MPxL

Napájecí skupina 3.3V

Strana 21

3.2.5.8 GPIO
Kromě vyhrazených diferenciálních signálů, např. MIPI DSI/CSI a USB, lze všechny signály CPU směrované do padů TQMa8MPxL LGA konfigurovat jako GPIO. Elektrické charakteristiky GPIO jsou převzaty z datového listu i.MX 8M Plus (2). Následující tabulka ukazuje signály GPIO primárně nakonfigurované jako GPIO.

Tabulka 12: Signály GPIO
Signál GPIO1_IO00 GPIO1_IO01 GPIO1_IO03 GPIO1_IO06 GPIO1_IO07 GPIO1_IO09 GPIO3_IO14 GPIO2_IO06 GPIO2_IO07 GPIO2_IO10 GPIO2_IO11 GPIO3IOGP19 GPIO3_IOGP20 GPIO3_IOGP21 GPIO4_IO18 GPIO4_IO19 GPIO4_IO20 GPIO4_IO28 GPIO4_IO27 GPIO4_IO21 GPIO4_IO22 GPIO4_IO24 GPIO4_IO25 GPIO4_IO29 GPIO5_IO04 GPIO5_IO05GP5 GPIO_IO03_IO5GP27 IO5 GPIO26_IO5 GPIO07_IO5

i.MX 8M Plus A7 E8 D6 A3 F6 B8 R26 U26
AA29 W25 W26 AC14 AD14 AE16 AC12 AJ13 AE12 AJ19 AJ15 AH17 AJ16 AJ17 AH15 AJ18 AD18 AC18 AE18 AJ4 AE6 AC20 AF20 AE20 AD20

TQMa8MPxL E16 E15 E14 E12 E11 D11 C16 U8 U9 V6 W7 D2 A2 C2 N4 T2 L1 A9 A6 B6 A7 C7 C9 A10 L5 L6 M6 E9 F9 G1 H1 F2 G2

Výkonová skupina
V_SD1
V_SAI1_SAI5
V_SAI2_SAI3_SPDIF

Strana 22

3.2.5.9 MIPI CSI
i.MX 8M Plus poskytuje dvě rozhraní kamery MIPI-CSI, každé se čtyřmi datovými páry. Při použití jednoho rozhraní fotoaparátu je maximální formát obrazu 4K při 45 fps nebo 12MP při 30 fps. Při použití obou rozhraní fotoaparátu je podporováno až 1080p při 80 fps. Maximální přenosová rychlost je 1.5 Gbps. Rozdílové signály jsou délkově přizpůsobeny na TQMa8MPxL a směrovány s rozdílovou impedancí 100 .

i.MX 8M Plus
MIPI_CSI[2:1]_CLK_N/P MIPI_CSI[2:1]_D[3:0]_N/P

LGA podložky
MIPI_CSI[2:1]_CLKN/P MIPI_CSI[2:1]_DN/P[3:0]

Obrázek 9: Blokové schéma MIPI CSI

Následující tabulka ukazuje signály používané rozhraním MIPI CSI. Tabulka 13: MIPI CSI signály

Signál

i.MX 8M Plus

CSI1_D1_N

E20

CSI1_D1_P

D20

CSI1_D3_N

E26

CSI1_D3_P

D26

CSI1_CLK_N

E22

CSI1_CLK_P

D22

CSI1_D0_N

E18

CSI1_D0_P

D18

CSI1_D2_N

E24

CSI1_D2_P

D24

CSI2_D1_N

B24

CSI2_D1_P

A24

CSI2_D3_N

B21

CSI2_D3_P

A21

CSI2_CLK_N

B23

CSI2_CLK_P

A23

CSI2_D0_N

B25

CSI2_D0_P

A25

CSI2_D2_N

B22

CSI2_D2_P

A22

TQMa8MPxL K20 L20 N20 P20 L22 M22 J21 K21 M21 N21 R21 T21 V21 W21 T20 U20 P22 R22 U22 V22

Napájecí skupina 1.8V

3.2.5.10 MIPI DSI
i.MX 8M Plus poskytuje rozhraní DSI se čtyřmi datovými páry pro výstup dat sériového zobrazení rychlostí až 1.5 Gb/s. MIPI-DSI PHY podporuje rozlišení až 1920×1200 @ 60 fps. Rozdílové signály jsou délkově přizpůsobeny na TQMa8MPxL a směrovány s rozdílovou impedancí 100 .

i.MX 8M Plus
MIPI_DSI1_D[3:0]_P/N MIPI_DSI1_CLK_P/N

LGA podložky
MIPI_DSI_DN/P[3:0] MIPI_DSI_CLKN/P

Obrázek 10: Blokové schéma MIPI DSI

Následující tabulka ukazuje signály používané rozhraním MIPI DSI.

Tabulka 14: Signály MIPI DSI
Signál DSI_CLK_N DSI_CLK_P DSI_D0_N DSI_D0_P DSI_D1_N DSI_D1_P DSI_D2_N DSI_D2_P DSI_D3_N DSI_D3_P

i.MX 8M Plus B18 A18 B16 A16 B17 A17 B19 A19 B20 A20

TQMa8MPxL F21 G21 D20 E20 E22 F22 G20 H20 H22 J22

Strana 23
Napájecí skupina 1.8V

3.2.5.11 HDMI

i.MX 8M Plus poskytuje rozhraní HDMI podle specifikace displeje „HDMI 2.0a“ vč. eARC. Maximální rozlišení jsou 3840×2160 @ 30 fps nebo 1920×1080 @ 120 fps. Rozhraní pracuje s 1.8 V. Rozdílové signály jsou délkově přizpůsobeny na TQMa8MPxL a směrovány s rozdílovou impedancí 100 .

Tabulka 15: Signály HDMI
Signál EARC_AUX EARC_N_HPD EARC_P_UTIL HDMI_CEC HDMI_TXC_N HDMI_TXC_P HDMI_DDC_SCL HDMI_DDC_SDA HDMI_HPD HDMI_TX0_N HDMI_TX0_P HDMI_TX1_N HDMI_TX1_P HDMI_TX2_N HDMI_TX2_P

i.MX 8M Plus AH23 AH22 AJ23 AD22 AJ24 AH24 AC22 AF22 AE22 AJ25 AH25 AJ26 AH26 AJ27 AH27

TQMa8MPxL V4 T1 U1 W4 U3 V3 AB3 AB2 Y3 V2 W2 W1 Y1 Y2 AA2

Napájecí skupina 1.8V

Strana 24

3.2.5.12 LVDS
Kromě MIPI-DSI a HDMI poskytuje CPU rozhraní LVDS. CPU nabízí pouze jeden PHY, ale podporuje až dva kanály, každý až se čtyřmi datovými pruhy. Maximální rozlišení je 1920 x 1200 při 60 fps. Rozhraní pracuje s 1.8 V. Rozdílové signály jsou délkově přizpůsobeny na TQMa8MPxL a směrovány s rozdílovou impedancí 100 .

i.MX 8M Plus
LVDS[1:0]_D[3:0]_N/P LVDS[1:0]_CLK_N/P
Obrázek 11: Blokové schéma LVDS

Tabulka 16: Signály LVDS
Signál LVDS0_D0_N LVDS0_D0_P LVDS0_D1_N LVDS0_D1_P LVDS0_D2_N LVDS0_D2_P LVDS0_D3_N LVDS0_D3_P LVDS0_CLK_N LVDS0_CLK_1 LVDS0_CLK_1 LVNDDS0_CLK_1 LVNDDS1_P LVNDDS1_P LVNDDS1_P _D1_P LVDS2_D1_N LVDS2_D1_P LVDS3_D1_N LVDS3_D1_P LVDS1_CLK_N LVDSXNUMX_CLK_P

i.MX 8M Plus E28 D29 F28 E29 H28 G29 J28 H29 G28 F29 B26 A26 B27 A27 C28 B29 D28 C29 B28 A28

LGA podložky
LVDS[1:0]_D[3:0]_N/P LVDS[1:0]_CLK_N/P

TQMa8MPxL Y10 Y11 AA11 AA12 AB12 AB13 AA14 AA15 Y13 Y14 AB15 AB16 Y16 Y17 AA17 AA18 AA19 AA20 AB18 AB19

Napájecí skupina 1.8V

Strana 25

3.2.5.13 PCIe
i.MX 8M Plus poskytuje rozhraní PCIe Gen3 s jedním (x1) pruhem. Referenční takt 100 MHz lze vygenerovat na TQMa8MPxL a odeslat do PCIE_REF_CLKN/P pro kartu PCIe. Alternativně mohou být referenční hodiny poskytnuty z externího zdroje do PCIE_REF_CLKN/P. Obecně NXP z důvodů přesnosti doporučuje použití externího zdroje. Sériové kondenzátory požadované standardem PCIe musí být umístěny na nosné desce. Rozdílové signály jsou délkově přizpůsobeny na TQMa8MPxL a směrovány s rozdílovou impedancí 85 . Signály musí být ukončeny na nosné desce podle specifikace PCIe.

i.MX 8M Plus PCIE_RESREF
PCIE_REF_PAD_CLK_P/N PCIE_RXN_P/N PCIE_TXN_P/N
Obrázek 12: Blokové schéma PCIe

LGA podložky
GND
PCIE_REF_CLKP/N PCIE_RXP/N PCIE_TXP/N

Tabulka 17: Signály PCIe

Signál PCIE_REF_CLKN PCIE_REF_CLKP PCIE_RXN PCIE_RXP PCIE_TXN PCIE_TXP PCIE_RESREF

Směr I/OIOI

i.MX 8M Plus E16 D16 B14 A14 B15 A15 F16

TQMa8MPxL Y22 AA22 W20 Y20 AA21 AB21

Napájecí skupina 1.8V
8.2 k PD na TQMa8MPxL

Pozor: Urychlené stárnutí PCI Express PHY
Kvůli chybám u i.MX 8M Plus podléhá PCI Express PHY zrychlenému stárnutí ve stavech nižší spotřeby. V errata i.MX 8M Plus (5) NXP popisuje řešení, které je třeba dodržovat, aby se zabránilo dopadu stárnutí na PCI Express PHY.

Strana 26

3.2.5.14 SAI
i.MX 8M Plus poskytuje několik rozhraní SAI s různými šířkami sběrnice. 8bitový SAI1 není k dispozici, protože je multiplexován jako rozhraní Ethernet. Moduly od Rev.02xx používají pouze rozhraní SAI3. Dodávka svtage musí být nastaveno na 1.8 V nebo 3.3 V na nosné desce pomocí LGA podložky V_SAI2_SAI3_SPDIF. Hodinové kolíky lze použít jako vstup nebo výstup.

i.MX 8M Plus
SAI3_MCLK SAI3_TXFS
SAI3_TXC SAI3_TXD SAI3_RXD

LGA podložky
SAI3_MCLK SAI3_TXFS SAI3_TXC SAI3_TXD0 SAI3_RXD0

Obrázek 13: Blokové schéma SAI1

V následující tabulce jsou uvedeny všechny signály SAI poskytované TQMa8MPxL:

Tabulka 18:
Signál SAI3_TXFS SAI4_RXD SAI3_TXc SAI3_TXD SAI3_MCLK

signály SAI
Směr OIOOO

i.MX 8M Plus AC16 AF18 AH19 AH18 AJ20

TQMa8MPxL B11 A12 B12 A13 C10

Výkonová skupina V_SAI2_SAI3_SPDIF

3.2.5.15 SPDIF
i.MX 8M Plus má rozhraní SPDIF, které se nativně nepoužívá. Místo toho jsou piny ve výchozím nastavení multiplexovány jako GPIO. Tuto konfiguraci lze v případě potřeby změnit, napřample pomocí podložek LGA znázorněných na následujícím obrázku:

i.MX 8M Plus
SPDIF_RX SPDIF_TX SPDIF_EXT_CLK

LGA podložky
GPIO5_IO04 GPIO5_IO03 GPIO5_IO05

Obrázek 14: Blokové schéma SPDIF

Strana 27

3.2.5.16 QSPI / NAND
Signály blesku NOR jsou směrovány do podložek TQMa8MPxL LGA. Flash signály NOR využívají část pinů NAND i.MX 8M Plus. Všechny ostatní NAND piny i.MX 8M Plus se používají TQMa8MPxL-interně pro eMMC jako spouštěcí zdroj uSDHC3. Tyto LGA podložky nelze použít, pokud je vybaven bleskem QSPI NOR! Více informací o QSPI naleznete v kapitole 3.2.2.3.

Tabulka 19: Signály QSPI

Signál

Směr

QSPI_A_DATA3

I/O

QSPI_A_DATA2

I/O

QSPI_A_DATA1

I/O

QSPI_A_DATA0

I/O

QSPI_A_SS0#

QSPI_A_SCLK

i.MX 8M Plus N24 L24 L25 R25 L26 N25

TQMa8MPxL W12 W13 V13 V14 V15 W15

Napájecí skupina 1.8V

3.2.5.17 ECSPI
Plně duplexní SPI rozhraní i.MX 8M Plus podporují režimy master i slave s přenosovou rychlostí až 52 Mbit/s. Všechna rozhraní SPI poskytují jeden výběr čipu a jsou přímo nasměrována na podložky TQMa8MPxL LGA. ECSPI2 je napájen 1.8 V. ECSPI3, který je multiplexován se signály UART, je napájen 3.3 V.

i.MX 8M Plus ECSPI2_SS0
ECSPI2_MOSI ECSPI2_MISO ECSPI2_SCLK
UART2_TXD UART1_TXD UART2_RXD UART1_RXD
Obrázek 15: Blokové schéma ECSPI

LGA podložky
ECSPI2_CS0 ECSPI2_SDO ECSPI2_SDI ECSPI2_SCK
ECSPI3_CS0 ECSPI3_SDO ECSPI3_SDI ECSPI3_SCK

Následující tabulka ukazuje signály používané rozhraním ECSPI.

Tabulka 20:
Signál ECSPI2_MOSI ECSPI2_MISO ECSPI2_SCLK ECSPI2_SS0 ECSPI3_MOSI ECSPI3_MISO ECSPI3_SCLK ECSPI3_SS0

signály ECSPI
Směr OIOOOIOOO

i.MX 8M Plus
AJ21 AH20 AH21 AJ22 AJ3 AF6 AD6 AH4

TQMa8MPxL
P5 N5 M5 P6 J6 J5 K5 H5

Napájecí skupina 1.8V
3.3 V

3.2.5.18 UART
i.MX 8M Plus poskytuje čtyři rozhraní UART, která jsou všechna směrována do TQMa8MPxL LGA padů. VoltagNapájení pro UART1, UART2 a UART3 musí být externě nastaveno na 1.8 V nebo 3.3 V přes LGA pad Y19, V_SD1. UART4 je pevně napájen 3.3 V.

i.MX 8M Plus
SD1_CLK SD1_CMD SD1_DATA6 SD1_DATA7 UART4_TX UART4_RX SD1_DATA2 SD1_DATA3

LGA podložky
UART1_TX UART1_RX UART3_TX UART3_RX UART4_TX UART4_RX UART2_TX UART2_RX

Strana 28

Obrázek 16: Blokové schéma UART rozhraní

Následující tabulka ukazuje signály používané rozhraními UART.

Tabulka 21:
Signál UART1_TXD UART1_RXD UART2_TXD UART2_RXD UART3_TXD UART3_RXD UART4_TXD UART4_RXD

signály UART
Směr OIOIOIOI

i.MX 8M Plus W28 W29 V29 V28 AA28 U25 AH5 AJ5

TQMa8MPxL V11 V12 V9 W9 V7 V8 G6 H6

Výkonová skupina V_SD1 3.3 V

Strana 29

3.2.5.19 USB
i.MX 8M Plus poskytuje dvě rozhraní USB 3.0 s integrovanými PHY přes USB1 a USB2. Tyto podporují Super-Speed (5 Gbit/s), High-Speed (480 Mbit/s), Full-Speed (12 Mbit/s), stejně jako Low-Speed (1.5 Mbit/s) a nabízejí hostitele, zařízení a Funkce OTG 2.0. Signály OTG jsou poskytovány prostřednictvím pinů GPIO1. Všechny signály mají úroveň 3.3 V. Na kolíky VBUS lze přivést až 5 V. 30k rezistory požadované NXP jsou již na modulu. Rozdílové signály jsou délkově přizpůsobeny na TQMa8MPxL a směrovány s rozdílovou impedancí 90 .

i.MX 8M Plus
USB1_VBUS USB1_DN/DP USB1_RX_N/RX_P USB1_TX_N/TX_P
GPIO1_IO13 GPIO1_IO12 GPIO1_IO10 USB1_DNU
USB2_VBUS USB2_DN/DP USB2_RX_N/RX_P USB2_TX_N/TX_P
GPIO1_IO15 GPIO1_IO14 GPIO1_IO11 USB2_DNU

LGA podložky
USB1_VBUS USB1_DN/DP USB1_RXN/RXP USB1_TXN/TXP USB1_OTG_OC USB1_OTG_PWR USB1_OTG_ID USB1_ID
USB2_VBUS USB2_DN/DP USB2_RXN/RXP USB2_TXN/TXP GPIO1_IO15 (USB2_OTG_OC) GPIO1_IO14 (USB2_OTG_PWR) GPIO1_IO11 (USB2_OTG_ID) USB2_ID

Obrázek 17: Blokové schéma USB rozhraní

Tabulka 22: Signály USB

Signál
USB1_VBUS USB1_OTG_OC USB1_OTG_PWR USB1_OTG_ID USB1_ID USB1_DN USB1_DP USB1_RXN USB1_RXP USB1_TXN USB1_TXP
USB2_VBUS USB2_OTG_OC USB2_OTG_PWR USB2_OTG_ID USB2_ID USB2_DN USB2_DP USB2_RXN USB2_RXP USB2_TXN USB2_TXP

Směr
PIOIII/OI/OIIOO
PIOIII/OI/OIIOO

i.MX 8M Plus
A11 A6 A5 B7 B11 E10 D10 B9 A9 B10 A10
D12 B5 A4 D8 E12 E14 D14 B12 A12 B13 A13

TQMa8MPxL
F18 H19 H18 G18 F19 C22 B22 B20 B19 A21 A20
E17 D18 D17 E19 D19 C19 C18 B17 B16 A18 A17

Výkonová skupina 5 V tolerantní
3.3 V
Tolerance 5V
3.3 V

Poznámka
NXP: Nepoužívejte
Multiplexovaný jako GPIO1_IO15 Multiplexovaný jako GPIO1_IO14 Multiplexovaný jako GPIO1_IO11
NXP: Nepoužívejte

Strana 30

3.2.5.20 uSDHC i.MX 8M Plus poskytuje tři rozhraní uSDHC: uSDHC1, uSDHC2 a uSDHC3. uSDHC1 je nakonfigurován jako UART a I2C, viz kapitoly 3.2.5.18 a 3.2.5.6. Všechna tři rozhraní podporují standard SD do verze 3.0, standard MMC do verze 5.1 a provoz 1.8 V a 3.3 V. uSDHC1 a uSDHC3 poskytují 8bitová rozhraní, uSDHC2 poskytuje 4bitové rozhraní.
uSDHC1 VoltagÚroveň uSDHC1 lze nastavit na 1.8 V nebo 3.3 V pomocí TQMa8MPxL LGA pad V_SD1, Y19. Protože všechny podstatné signály i.MX 8M Plus jsou směrovány do TQMa8MPxL LGA padů, lze na nosnou desku připojit eMMC. V tomto případě je dodávka objtage musí být nastaveno na 1.8 V. Bootování z uSDHC1 je možné pouze po vypálení bootovacích pojistek, a proto není standardně podporováno.
uSDHC2
K rozhraní uSDHC2 lze připojit SD kartu. Všechny potřebné signály i.MX 8M Plus jsou směrovány do TQMa8MPxL LGA padů. SD2_VSELECT (GPIO1_IO04) slouží k ovládání napájení SD karty objtage a není směrován na podložku TQMa8MPxL LGA. Signál SD2_RESET_B může být ignorován, pokud je SD karta napájena TQMa8MPxL. Voltage V_SD2 je určen pro externí pull-up.

i.MX 8M Plus
SD2_CLK SD2_CMD SD2_DATA[3:0] SD2_CD_B
SD2_WP SD2_RESET_B SD2_VSELECT
NVCC_SD2

LGA podložky
SD2_CLK SD2_CMD SD2_DATA[3:0] SD2_CD_B SD2_WP SD2_RESET_B V_3V3_SD V_SD2

PMIC PCA9450
LDO5 SD_VSEL
SW_EN SWOUT

Obrázek 18: Blokové schéma rozhraní SD karty

Tabulka 23:
Signál SD2_DATA3 SD2_DATA2 SD2_DATA1 SD2_DATA0 SD2_CLK SD2_CD# SD2_CMD SD2_WP SD2_RST# 3

signály USDHC2
Směr I/OI/OI/OI/OOII/OIO

i.MX 8M Plus AA25 AA26 AC29 AC28 AB29 AD29 AB28 AC26 AD28

TQMa8MPxL T5 U5 V5 W5 T4 R6 U6 T7 U7

uSDHC3 Rozhraní uSDHC3 využívá část pinů NAND, na TQMa8MPxL je k němu připojen eMMC.

3: 4.7 k PU na TQMa8MPxL.

Výkonová skupina SD2_VSELECT

3.2.5.21 Externí zdroje hodin
i.MX 8M Plus má možnost použít dva externí oscilátory jako zdroje hodin. Všechny čtyři signály i.MX 8M Plus poskytované pro tento účel jsou směrovány do TQMa8MPxL LGA padů. Následující tabulka ukazuje tyto hodinové signály.

Tabulka 24: Signály CLK
Signál CLK1_IN CLK2_IN CLK1_OUT CLK2_OUT

i.MX 8M Plus K28 L28 K29 L29

TQMa8MPxL W18 W16 W17 V17

Strana 31
Napájecí skupina 1.8V

3.2.6

Nespecifické signály

V následující tabulce jsou uvedeny všechny signály, které nejsou přiřazeny ke konkrétní skupině. Signály ISO_7816 a ISO_14443 jsou k dispozici pouze se sestaveným prvkem Trust Secure Element, viz kapitola 3.2.3.

Tabulka 25: Nespecifické signály

Signál PMIC_WDOG_OUT# PMIC_WDOG_IN# M7_NMI TEMP_EVENT# RTC_EVENT# ISO_7816_CLK ISO_7816_RST ISO_7816_IO1 ISO_7816_IO2 ISO_14443_LA ISO_14443_LB

Směr OII OOD OOD III/OI/OI/OI/O

i.MX 8M Plus B6 B4

TQMa8MPxL F8 F6 V19 U19 U18 J19 L18 K18 J18 D21 C21

Poznámka 3.3 V 3.3 V, 100 k PU na TQMa8MPxL 3.3 V aktivní vysoké 0.9 V až 3.6 V 0.7 V až 5.5 V
Použijte s naplněným Trust Secure Element

3.2.7

Resetovat

Resetovací vstupy nebo výstupy jsou k dispozici na padech TQMa8MPxL LGA. Následující blokové schéma ukazuje zapojení resetovacích signálů.

Strana 32

LGA podložky
RESET_IN# ONOFF
PMIC_RST# RESET_OUT#
Obrázek 19: Blokové schéma Reset

1.8 V SYS_RST#

i.MX 8M Plus
ZAPNUTO POR_B
PCA9450
PMIC_RST# POR_B

Následující tabulka popisuje resetovací signály dostupné na podložkách TQMa8MPxL LGA:

Tabulka 26: Resetovací signály

Signál

Směr TQMa8MPxL

RESET_IN#

RESET_OUT#

Napájecí skupina 3.3V

Poznámka
· Aktivuje RESET (POR_B) i.MX 8M Plus; málo aktivní. · Je vyžadováno externí napájení až 3.3 V. · Pro aktivaci zatáhněte na GND.
· Otevřený odtokový výstup; málo aktivní. · Aktivuje RESET součástí nosné desky. · Nutné externí vytažení (max. 5.5 V).

PMIC_RST#

1.8 V

· Nevyžaduje vytahování nosné desky; málo aktivní. · Programovatelná odezva PMIC (teplý reset, studený reset).

ZAPNUTO

· Funkce ON/OFF i.MX 8M Plus (viz datový list CPU (2)).

1.8 V

· Nevyžaduje se vytahování nosné desky; málo aktivní.

· Pro aktivaci přitáhněte na GND na 5 s.

Strana 33

3.2.8

Moc

3.2.8.1 Napájení

TQMa8MPxL vyžaduje napájecí objtage 5 V ±5 %. Charakteristiky a funkce určitého pinu nebo signálu je třeba převzít z datového listu PMIC (4) a datového listu i.MX 8M Plus (2).

3.2.8.2 Spotřeba energie
Uvedenou spotřebu energie je třeba chápat jako přibližnou hodnotu. Spotřeba energie TQMa8MPxL silně závisí na aplikaci, režimu provozu a operačním systému. Další informace o spotřebě energie a možnostech úspor naleznete v aplikační poznámce NXP AN12410 (6).

V následující tabulce jsou uvedeny parametry napájení TQMa8MPxL (s i.MX 8M Plus Quad) (V_5V_IN) a spotřeby energie:

Tabulka 27: Spotřeba energie
Provozní režim Teoretická vypočtená špička (nejhorší případ) Výzva při spuštění Linux-Idle Linux se 100 % zátěží CPU Resetovat Pozastavit do režimu RAM

Proud @ 5 V 3.625 A 0.36 A
341.7 mA 716.1 mA 0.140 mA 25.60 mA

Příkon @ 5 V 18.1 W 1.8 W 1.7 W 3.6 W 0.7 mW
128 mW

3.2.8.3 svtage monitoring TQMa8MPxL je vybaven supervizorem, který monitoruje vstupní objemtage (VIN). Pokud je vstupní objtage klesne pod 4.38 V, je spuštěn Reset a TQMa8MPxL je držen v resetu, dokud není vstupní vol.tage je opět v povoleném rozsahu.
Pozor: Zničení nebo porucha, napájení objtage překročení
VoltagMonitoring nezjistí překročení povoleného příkonu objtagE. Překročení povoleného příkonu objtage může způsobit poruchu, zničení nebo urychlené stárnutí TQMa8MPxL.

3.2.8.4 Ostatní dodávky objtages USBx_VBUS: Voltage vstupy USB1_VBUS a USB2_VBUS slouží k detekci USB-VBUS sv.tage a jsou obvykle připojeny k VBUS svtage přepínáno pomocí USB[2:1]_PWR. Ochranné obvody na TQMa8MPxL umožňují použití až 5 V na tyto podložky LGA. Doporučuje se umístit jeden kondenzátor 220 nF (10 V), každý mezi USBx_VBUS a Ground na nosné desce.
V_LICELL: K podložce TQMa8MPxL LGA D15, V_LICELL, lze připojit mincovní článek pro napájení volitelného diskrétního RTC. Informace o možnostech LICELL nebo RTC naleznete v kapitole 3.2.4.2.
Poznámka: Napájecí zdroj RTC
Pokud je diskrétní RTC dodáváno mincovým článkem, interní RTC CPU se neresetuje v případě napájecího obj.tage selhání.

Strana 34

3.2.8.5 Napájecí výstupy TQMa8MPxL poskytuje tři svtagkteré lze použít na nosné desce.

Tabulka 28:
svtage V_1V8 V_3V3 V_3V3_SD

svtagposkytuje TQMa8MPxL

TQMa8MPxL N1 P1 G5

Použití Obecné použití na nosné desce Všeobecné použití na nosné desce Dodávka SD karty

Max. zátěž 500 mA 500 mA 400 mA

Voltage V_3V3 lze použít jako signál Power-Good pro napájení obvodů na nosné desce.

Pozor: Zničení nebo porucha, překročení proudu
Zatížení až 500 mA u V_1V8 nebo V_3V3, stejně jako až 400 mA u V_3V3_SD způsobuje zvýšenou spotřebu TQMa8MPxL a tím i vyšší samozahřívání. Tyto tři svtages jsou výstupy a nikdy nesmí být napájeny z externích zdrojů! Výstupy navíc nejsou odolné proti zkratu. Přetížení zvtagVýstupy mohou poškodit TQMa8MPxL.

3.2.8.6 Konfigurovatelný objemtages
TQMa8MPxL poskytuje čtyři LGA pady, které definují I/O voltages pro konkrétní kolejnice CPU. Ty jsou uvedeny v následující tabulce a musí být definovány na nosné desce. Pokud není definováno, nejsou odpovídající I/O signály dodávány s objtagE. Za tímto účelem odcházející svtagLze použít es V_1V8 nebo V_3V3.

Tabulka 29: Konfigurovatelný objemtages

Signál

TQMa8MPxL

V_ENET

AB10

V_SAI1_SAI5

B15

Povolená svtages 1.8 V nebo 3.3 V 1.8 V nebo 3.3 V

Poznámka RGMII: 1.8 V RMII: 1.8 V nebo 3.3 V

V_SAI2_SAI3_SPDIF

A15

1.8 V nebo 3.3 V

V_SD1

Y19

1.8 V nebo 3.3 V

Strana 35

3.2.8.7 Sekvence zapínání TQMa8MPxL / nosná deska
Protože TQMa8MPxL pracuje s 5 V a I/O voltagSignály CPU jsou generovány na TQMa8MPxL, existují požadavky na časování pro konstrukci nosné desky s ohledem na obj.tages generované na nosné desce: Po zapnutí napájení 5V pro TQMa8MPxL se spustí sekvence zapínání PMIC. Externí vstupy TQMa8MPxL buzené nosnou deskou lze zapnout až po zapnutí V_3V3. Jako zpětnou vazbu lze použít LGA pad P1 (V_3V3).

VIN

TQMa8MPxL

5 V

V_5V_IN

V_3V3

Nosná deska

VIN

VOUT 3.3 V / 1.8 V / …

DC/DC 3V3 Start-up < 4 ms

UMOŽNIT

Obrázek 20: Blokové schéma nosné desky napájecího zdroje

Pozor: Zničení nebo porucha, sekvence zapínání
Aby se zabránilo křížovému napájení a chybám v sekvenci zapínání, nesmí být externími součástmi řízeny žádné I/O piny, dokud není sekvence zapínání dokončena. Konec zapínací sekvence je indikován vysokou úrovní signálu V_3V3, LGA pad P1.

3.2.8.8 Pohotovostní režim a SNVS
V pohotovostním režimu několik svtagRegulátory na TQMa8MPxL jsou vypnuté. Kolejnice V_1V8_SNVS a V_0V8_SNVS zůstávají aktivní, což zajišťuje správnou funkci RTC.

Uživatelská příručka l TQMa8MPxL UM 0105 l © 2024, TQ-Systems GmbH
3.2.8.9 PMIC Charakteristiky a funkce všech pinů a signálů je třeba převzít z referenční příručky i.MX 8M Plus (1) a datového listu PMIC (4). PMIC je řízeno sběrnicí I2C1.
PMIC má I2C adresu 0x25 / 010 0101b

Strana 36

Na podložkách TQMa8MPxL LGA jsou k dispozici následující signály PMIC a správy napájení

Tabulka 30: Signál

PMIC signály Směr

PMIC_WDOG_IN#

IPU

PMIC_RST#

RESET_OUT#

OOD

TQMa8MPxL F6 E6 F7

Výkonová skupina V_3V3
V_1V8_SNVS 1.8 V

Poznámka · Vstup resetování PMIC s nízkou aktivitou · Spouští studený reset · Ve výchozím nastavení deaktivováno
· Nízko aktivní PMIC Rest vstup s interní PU · Spouští studený reset ve výchozím nastavení
· Nízko aktivní výstup · Připojeno k PMIC POR# · Může signalizovat reset TQMa8MPxL

SD_VSEL

· Viz kapitola 3.2.5.20

Pozor: Zničení nebo porucha, programování PMIC
Nesprávné naprogramování PMIC může vést k tomu, že i.MX 8M Plus nebo periferie budou provozovány mimo svou specifikaci. To může vést k poruchám, urychlenému stárnutí nebo zničení TQMa8MPxL.

3.2.9

Impedance

Standardně mají všechny signály s jedním zakončením nominální impedanci 50 ±10 %. Některá rozhraní na TQMa8MPxL jsou však směrována s různými impedancemi v závislosti na požadavcích na signál.

Následující tabulka je převzata z Příručky pro vývojáře hardwaru (3) a ukazuje příslušná rozhraní:

Tabulka 31: Impedance
Signál / Rozhraní DDR DQS/CLK; Datové páry PCIe CLK, TX/RX Rozdílové signály USB Rozdílové signály MIPI (CSI, DSI), HDMI, EARC, LVDS Rozdílové signály RGMII

Impedance na TQMa8MPxL 85 , diferenciál 90 , diferenciál
100 , diferenciál 100 , diferenciál

Doporučení pro nosnou desku 85 ±10 %, rozdíl 90 ±10 %, rozdíl
100 ±10 %, rozdíl 100 ±10 %, rozdíl

SOFTWARE

TQMa8MPxL je dodáván s předinstalovaným zavaděčem U-Boot. BSP poskytovaný společností TQ-Systems GmbH je nakonfigurován pro kombinaci TQMa8MPxL a MBa8MPxL. Zavaděč U-Boot poskytuje nastavení specifická pro TQMa8MPxL i pro desku, např.:

· Konfigurace i.MX 8M Plus · Konfigurace PMIC · Konfigurace SDRAM · Konfigurace eMMC · Multiplexování · Hodiny · Konfigurace pinů · Síla ovladače

Další informace naleznete na https://support.tq-group.com/TQMa8MPxL. Pokud je použit jiný bootloader, musí být tato data přizpůsobena. Pro podrobné informace kontaktujte TQ-Support.

Strana 37

MECHANIKA

5.1

Rozměry

Strana 38

Obrázek 21: Rozměry TQMa8MPxL, strana view

Tabulka 32: Výšky TQMa8MPxL

Ztlumit.

Hodnota

0.125 mm

Tolerance
+0.075 mm 0.025 mm

1.6 mm

±0.16 mm

TQMa8MPxL LGA podložky výška PCB bez pájecího odporu

Poznámka

1.43 mm

Výška CPU ±0.16 mm

1.17 mm

±0.1 mm Výška eMMC a blesku NOR

0.57 mm

±0.2 mm Nejvyšší součást, spodní strana

3.18 mm

±0.23 mm Horní okraj CPU nad nosnou deskou, s připájeným TQMa8MPxL

Obrázek 22: Rozměry TQMa8MPxL, nahoře view

Obrázek 23: Rozměry TQMa8MPxL, průchozí shora view

5.2

Umístění komponent

Strana 39

Obrázek 24: TQMa8MPxL, umístění komponent nahoře

Štítky na TQMa8MPxL zobrazují následující informace:

Tabulka 33:
Označení AK1 AK2 AK3

Štítky na TQMa8MPxL
Verze a revize TQMa8MPxL Sériové číslo MAC adresa

Obsah

22 21 20 19 18 17 16 15 14 13 12 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1

B22 C22 D22 E22 F22 G22 H22 J22 K22 L22 M22 N22 P22 R22 T22 U22 V22 W22 Y22 AA22

A21 B21 C21 D21 E21 F21 G21 H21 J21 K21 L21 M21 N21 P21 R21 T21 U21 V21 W21 Y21 AA21 AB21

A20 B20 C20 D20 E20 F20 G20 H20 J20 K20 L20 M20 N20 P20 R20 T20 U20 V20 W20 Y20 AA20 AB20

A19 B19 C19 D19 E19 F19 G19 H19 J19 K19 L19 M19 N19 P19 R19 T19 U19 V19 W19 Y19 AA19 AB19

A18 B18 C18 D18 E18 F18 G18 H18 J18 K18 L18 M18 N18 P18 R18 T18 U18 V18 W18 Y18 AA18 AB18

A17 B17 C17 D17 E17

V17 W17 Y17 AA17 AB17

A16 B16 C16 D16 E16

V16 W16 Y16 AA16 AB16

A15 B15 C15 D15 E15

V15 W15 Y15 AA15 AB15

A14 B14 C14 D14 E14

V14 W14 Y14 AA14 AB14

A13 B13 C13 D13 E13

V13 W13 Y13 AA13 AB13

A12 B12 C12 D12 E12

V12 W12 Y12 AA12 AB12

A11 B11 C11 D11 E11

V11 W11 Y11 AA11 AB11

A10 B10 C10 D10 E10

V10 W10 Y10 AA10 AB10

A9 B9 C9 D9 E9 F9 G9 H9

R9 T9 U9 V9 W9 Y9 AA9 AB9

A8 B8 C8 D8 E8 F8 G8 H8

R8 T8 U8 V8 W8 Y8 AA8 AB8

A7 B7 C7 D7 E7 F7 G7 H7

R7 T7 U7 V7 W7 Y7 AA7 AB7

A6 B6 C6 D6 E6 F6 G6 H6 J6 K6 L6 M6 N6 P6 R6 T6 U6 V6 W6 Y6 AA6 AB6

A5 B5 C5 D5 E5 F5 G5 H5 J5 K5 L5 M5 N5 P5 R5 T5 U5 V5 W5 Y5 AA5 AB5

A4 B4 C4 D4 E4 F4 G4 H4 J4 K4 L4 M4 N4 P4 R4 T4 U4 V4 W4 Y4 AA4 AB4

A3 B3 C3 D3 E3 F3 G3 H3 J3 K3 L3 M3 N3 P3 R3 T3 U3 V3 W3 Y3 AA3 AB3

A2 B2 C2 D2 E2 F2 G2 H2 J2 K2 L2 M2 N2 P2 R2 T2 U2 V2 W2 Y2 AA2 AB2

B1 C1 D1 E1 F1 G1 H1 J1 K1 L1 M1 N1 P1 R1 T1 U1 V1 W1 Y1 AA1

ABCDEFGHJKLMNPRTUVWY AA AB
Obrázek 25: TQMa8MPxL, schéma číslování podložek LGA, shora view

5.3

Přizpůsobení se prostředí

TQMa8MPxL má celkové rozměry (délka × šířka) 38 mm × 38 mm (± 0,1 mm). TQMa8MPxL má maximální výšku nad nosnou deskou přibližně 3.18 mm. TQMa8MPxL má 366 LGA podložek o průměru 1.0 mm a mřížce 1.7 mm. TQMa8MPxL váží přibližně 10 g.

Strana 40

5.4

Ochrana před vnějšími vlivy

TQMa8MPxL neposkytuje ochranu proti prachu, vnějším nárazům a kontaktu (IP00). Přiměřenou ochranu musí zaručit okolní systém.

5.5

Tepelný management

Pro chlazení TQMa8MPxL viz tabulka 28. Ztrátový výkon pochází především z i.MX 8M Plus, LPDDR4 SDRAM a PMIC.
Ztrátový výkon závisí také na použitém softwaru a může se lišit podle aplikace.
Další informace naleznete v dokumentech NXP (6) a (7).

Pozor: Zničení nebo porucha, chlazení TQMa8MPxL
i.MX 8M Plus patří do výkonnostní kategorie, ve které je nezbytný chladicí systém.
Je výhradní odpovědností uživatele definovat vhodný chladič (hmotnost a montážní polohu) v závislosti na konkrétním režimu provozu (např. v závislosti na frekvenci hodin, výšce zásobníku, průtoku vzduchu a softwaru).
Při připojování chladiče je třeba vzít v úvahu zejména toleranční řetězec (tloušťka DPS, deformace desky, BGA kuličky, BGA pouzdro, tepelná podložka, chladič) a také maximální přítlak na i.MX 8M Plus, viz (6) . i.MX 8M Plus není nutně nejvyšší komponenta.
Nedostatečné připojení chlazení může vést k přehřátí TQMa8MPxL a tím k poruše, poškození nebo zničení.

5.6

Strukturální požadavky

TQMa8MPxL je třeba připájet na nosnou desku. Aby bylo zajištěno kvalitní spojení LGA podložek při přetavovacím pájení TQMa8MPxL, LGA podložky musí být zbaveny mastnoty a nečistot.
Pokyny pro pájení získáte od podpory TQ (11).

Strana 41

BEZPEČNOSTNÍ POŽADAVKY A OCHRANNÉ PŘEDPISY

6.1

EMC

TQMa8MPxL byl vyvinut podle požadavků elektromagnetické kompatibility (EMC). V závislosti na cílovém systému mohou být stále nezbytná opatření proti rušení, aby bylo zaručeno dodržení limitů pro celý systém. Doporučují se následující opatření:
· Robustní zemnicí plochy (adekvátní zemnicí plochy) na desce plošných spojů
· Dostatečný počet blokovacích kondenzátorů ve všech napájecích objtages
· Rychlé nebo trvale taktované linky (např. hodinové signály) by měly být krátké; zabraňte rušení jiných signálů vzdáleností a/nebo stíněním, věnujte pozornost také frekvencím a dobám náběhu signálu
· Filtrování všech signálů, které lze připojit externě (také „pomalé signály“ a DC může nepřímo vyzařovat RF)
· Přímé směrování signálu bez pahýlů

6.2

ESD

Aby se předešlo prolínání signálové cesty ze vstupu do ochranného obvodu v systému, měla by být ochrana proti elektrostatickému výboji uspořádána přímo na vstupech systému. Protože tato opatření musí být vždy implementována na nosné desce, nebyla u TQMa8MPxL plánována žádná speciální preventivní opatření.

Pro nosnou desku se doporučují následující opatření:

· Obecně platí:

Stínění vstupů (stínění dobře připojené k zemi / krytu na obou koncích)

· Dodávka objtages:

supresorová dioda(y)

· Pomalé signály:

RC filtrování, Zenerova dioda(y)

· Rychlé signály:

Ochranné komponenty, např. pole supresorových diod

6.3

Šok a vibrace

Tabulka 34: Odolnost proti otřesům

Šok Forma rázu Zrychlení Doba setrvání Počet rázů Osy buzení

Parametr

Tabulka 35: Odolnost proti vibracím
Parametr Oscilace, sinusový Frekvenční rozsahy Frekvence kmitání Osy buzení

Akcelerace

Podrobnosti Podle DIN EN 60068-2-27 Polosinus 30 g 10 ms 3 rázy na směr 6X, 6Y, 6Z

Podrobnosti

Podle DIN EN 60068-2-6

2 ~ 9 Hz, 9 ~ 200 Hz, 200 ~ 500 Hz

1.0 oktávy/min

X Y Z osa

2 Hz až 9 Hz: 9 Hz až 200 Hz: 200 Hz až 500 Hz:

3.5 m/s² 10 m/s² 15 m/s²

Strana 42

6.4

Klimatické a provozní podmínky

TQMa8MPxL je k dispozici ve třech různých variantách (Consumer, Extended a Industrial) s různými rozsahy okolních teplot. Rozsah provozních teplot pro TQMa8MPxL silně závisí na situaci při instalaci (odvádění tepla vedením tepla a konvekcí); proto nelze pro TQMa8MPxL zadat žádnou pevnou hodnotu.
Obecně platí, že spolehlivý provoz je zajištěn, pokud jsou splněny následující podmínky:

Tabulka 36: Klimatické a provozní podmínky

Parametr

Okolní teplota TQMa8MPxL

Consumer Extended Industrial

TJ teplota i.MX 8M Plus TJ teplota PMIC Teplota pouzdra LPDDR4

Teplota pouzdra jiných integrovaných obvodů

Consumer Extended Industrial

Skladovací teplota TQMa8MPxL

Relativní vlhkost (provoz / skladování)

Rozsah 0 °C až +85 °C 25 °C až +85 °C 40 °C až +85 °C 40 °C až +105 °C 40 °C až +125 °C 40 °C až +95 °C 0 °C až +85 °C 25 °C až +85 °C 40 °C až +85 °C 40 °C až +85 °C 10 % až 90 %

Poznámka
Ne kondenzační

Podrobné informace týkající se tepelných charakteristik i.MX 8M Plus je třeba převzít z dokumentů NXP (6) a (7).

6.5

Zamýšlené použití

ZAŘÍZENÍ, PRODUKTY A SOUVISEJÍCÍ SOFTWARE TQ NEJSOU NAVRŽENY, VYROBENY ANI URČENY K POUŽITÍ NEBO DALŠÍMU PRODEJI K PROVOZU V JADERNÝCH ZAŘÍZENÍCH, LETADLECH NEBO JINÝCH DOPRAVNÍCH NAVIGAČNÍCH NEBO KOMUNIKAČNÍCH SYSTÉMECH, SYSTÉMECH ŘÍZENÍ VZDUCHU, SYSTÉMU LETECKÉHO PROVOZU, SUPEAPO NY OSTATNÍ VYBAVENÍ NEBO APLIKACE VYŽADUJÍCÍ BEZPEČNOSTNÍ VÝKON NEBO VE KTERÉ MŮŽE SELHÁNÍ VÝROBKŮ TQ VÉST K SMRTI, ZRANĚNÍ OSOB NEBO VÁŽNÉMU FYZICKÉMU ČI POŠKOZENÍ ŽIVOTNÍHO PROSTŘEDÍ. (KOLEKTIVNĚ „APLIKACE S VYSOKÝM RIZIKEM“)

Berete na vědomí a souhlasíte s tím, že používání produktů nebo zařízení TQ jako součásti vašich aplikací je výhradně na vaše vlastní riziko. Abyste minimalizovali rizika spojená s vašimi produkty, zařízeními a aplikacemi, měli byste přijmout vhodná ochranná opatření související s provozem a konstrukcí.

Jste výhradně odpovědní za dodržování všech právních, regulačních, bezpečnostních a bezpečnostních požadavků týkajících se vašich produktů. Jste odpovědní za to, že vaše systémy (a jakékoli hardwarové nebo softwarové komponenty TQ začleněné do vašich systémů nebo produktů) splňují všechny příslušné požadavky. Pokud není v naší dokumentaci týkající se produktu výslovně uvedeno jinak, zařízení TQ nejsou navržena tak, aby umožňovala odolnost proti chybám nebo funkce, a proto je nelze považovat za navržená, vyrobená nebo jinak nastavená tak, aby vyhovovala jakékoli implementaci nebo dalšímu prodeji jako zařízení ve vysoce rizikových aplikacích. . Všechny informace o použití a bezpečnosti v tomto dokumentu (včetně popisů aplikací, navrhovaných bezpečnostních opatření, doporučených produktů TQ nebo jakýchkoli jiných materiálů) jsou pouze orientační. Pouze vyškolený personál pro vhodnou práci

Strana 43

oblasti mají povoleno manipulovat a obsluhovat produkty a zařízení TQ. Dodržujte prosím obecná bezpečnostní pravidla IT platná pro zemi nebo lokalitu, ve které hodláte zařízení používat.

6.6

Kontrola vývozu a dodržování sankcí

Zákazník je odpovědný za to, že produkt zakoupený od TQ nepodléhá žádným národním nebo mezinárodním vývozním/importním omezením. Pokud jakákoli část zakoupeného produktu nebo produkt samotný podléhá uvedeným omezením, musí si zákazník na vlastní náklady obstarat požadované exportní/importní licence. V případě porušení exportních nebo importních omezení, zákazník odškodní TQ za veškerou odpovědnost a odpovědnost v externím vztahu, bez ohledu na právní důvody. Pokud dojde k přestupku nebo porušení, bude zákazník rovněž odpovědný za jakékoli ztráty, škody nebo pokuty, které TQ utrpí. Společnost TQ nenese odpovědnost za jakékoli zpoždění dodávky v důsledku vnitrostátních nebo mezinárodních vývozních omezení nebo za nemožnost dodávky v důsledku těchto omezení. V takových případech společnost TQ neposkytne žádnou náhradu nebo náhradu škody.

Klasifikace podle evropských předpisů o zahraničním obchodu (číslo vývozního seznamu reg. č. 2021/821 pro zboží dvojího užití) a také klasifikace podle nařízení US Export Administration Regulations v případě amerických produktů (ECCN podle US Commerce Kontrolní seznam) jsou uvedeny na fakturách TQ nebo si je lze kdykoli vyžádat. Dále je uveden Kód zboží (HS) v souladu s aktuální klasifikací zboží pro statistiku zahraničního obchodu a také země původu požadovaného/objednaného zboží.

6.7

Záruka

TQ-Systems GmbH zaručuje, že produkt při použití v souladu se smlouvou splňuje příslušné smluvně dohodnuté specifikace a funkce a odpovídá uznávanému stavu techniky.

Záruka je omezena na vady materiálu, výroby a zpracování. Odpovědnost výrobce zaniká v následujících případech:

Originální díly byly nahrazeny neoriginálními díly.

Nesprávná instalace, uvedení do provozu nebo opravy.

Nesprávná instalace, uvedení do provozu nebo oprava z důvodu nedostatku speciálního vybavení.

Nesprávná obsluha

Nesprávná manipulace

Použití síly

Běžné opotřebení

6.8

Provozní bezpečnost a osobní zabezpečení

Vzhledem k vyskytujícím se t. zvtages (5 V DC), testy s ohledem na provozní a osobní bezpečnost nebyly provedeny.

6.9

Spolehlivost a životnost

MTBF vypočtená pro TQMa8MPxL je 1,192,246 40 8 hodin s konstantní chybovostí při +8 °C, Ground Benign. TQMa8MPxL je navržen tak, aby byl necitlivý na nárazy a vibrace. TQMa7MPxL musí být sestaven v souladu s pokyny pro zpracování poskytnutými TQ-Systems GmbH. Podrobné informace týkající se životnosti i.MX XNUMXM Plus za různých provozních podmínek jsou uvedeny v aplikační poznámce NXP (XNUMX).

Strana 44

OCHRANA ŽIVOTNÍHO PROSTŘEDÍ

7.1

RoHS

TQMa8MPxL je vyroben v souladu s RoHS. Všechny komponenty, sestavy a pájecí procesy jsou v souladu s RoHS.

7.2

WEEE®

Konečný distributor je odpovědný za soulad s nařízením WEEE®. V rámci technických možností byl TQMa8MPxL navržen tak, aby byl recyklovatelný a snadno opravitelný.

7.3

REACH®

Chemické nařízení EU 1907/2006 (nařízení REACH®) znamená registraci, hodnocení, certifikaci a omezení látek SVHC (látky vzbuzující velmi velké obavy, např. karcinogen, mutagcs a/nebo perzistentní, bioakumulativní a toxické). V rámci této právní odpovědnosti plní TQ-Systems GmbH informační povinnost v rámci dodavatelského řetězce s ohledem na látky SVHC, pokud o tom dodavatelé informují TQ-Systems GmbH.

7.4

Prohlášení o návrhu Kalifornie 65

Kalifornský návrh 65, dříve známý jako Safe Drinking Water and Toxic Enforcement Act z roku 1986, byl uzákoněn jako volební iniciativa v listopadu 1986. Návrh pomáhá chránit státní zdroje pitné vody před kontaminací přibližně 1,000 65 chemikáliemi, o nichž je známo, že způsobují rakovinu, vrozené vady. nebo jiné poškození reprodukce („látky Proposition 65“) a vyžaduje, aby podniky informovaly obyvatele Kalifornie o expozici látkám podle návrhu XNUMX.
Zařízení nebo produkt TQ není navržen, vyroben nebo distribuován jako spotřebitelský produkt nebo pro jakýkoli kontakt s koncovými spotřebiteli. Spotřební produkty jsou definovány jako produkty určené pro spotřebitele pro osobní použití, spotřebu nebo potěšení. Proto naše výrobky nebo zařízení nepodléhají tomuto nařízení a na montáži není vyžadován žádný výstražný štítek.
Jednotlivé součásti sestavy mohou obsahovat látky, které mohou vyžadovat varování podle Kalifornského návrhu 65. Je však třeba poznamenat, že zamýšlené použití našich produktů nepovede k uvolnění těchto látek nebo přímému kontaktu člověka s těmito látkami. Proto musíte při návrhu produktu dbát na to, aby se spotřebitelé nemohli produktu vůbec dotknout, a specifikovat tento problém ve vaší vlastní dokumentaci související s produktem.
TQ si vyhrazuje právo aktualizovat a upravit toto oznámení, jak to bude považovat za nutné nebo vhodné.

7.5

EuP

Produkty využívající energii (EuP) se vztahují na produkty pro koncové uživatele s ročním množstvím >200,000 8 kusů. TQMa8MPxL je tedy nutné vždy uvažovat v kombinaci s kompletním systémem. Shoda ohledně směrnice EuP je u TQMa8MPxL v zásadě možná díky dostupným pohotovostním nebo klidovým režimům komponent na TQMaXNUMXMPxL.

7.6

Baterie

Na TQMa8MPxL nejsou namontovány žádné baterie.

7.7

Obal

TQMa8MPxL je dodáván v opakovaně použitelném obalu.

7.8

Další záznamy

Ekologickými procesy, výrobními zařízeními a produkty přispíváme k ochraně našeho životního prostředí. Aby bylo možné TQMa8MPxL znovu použít, je vyroben tak (modulární konstrukce), že jej lze snadno opravit a rozebrat. Spotřeba energie TQMa8MPxL je minimalizována vhodnými opatřeními.
Protože v současné době stále neexistuje žádná technicky ekvivalentní alternativa pro desky plošných spojů s ochranou proti plameni obsahující brom (materiál FR-4), jsou takové desky plošných spojů stále používány.
Zákaz použití kondenzátorů a transformátorů obsahujících PCB (polychlorované bifenyly).
Tyto body jsou nezbytnou součástí následujících zákonů:
· Zákon na podporu ekonomiky oběhového toku a zajištění ekologicky přijatelného odstraňování odpadu k 27.9.94. 1994. 2705 (Zdroj informací: BGBl I XNUMX, XNUMX)
· Nařízení s ohledem na využití a doklad o odstranění k 1.9.96 (Zdroj informací: BGBl I 1996, 1382, (1997, 2860))

Uživatelská příručka l TQMa8MPxL UM 0105 l © 2024, TQ-Systems GmbH
· Nařízení o předcházení a využívání obalových odpadů k 21.8.98 (Zdroj informací: BGBl I 1998, 2379)
· Nařízení s ohledem na Evropský adresář odpadů k 1.12.01 (Zdroj informací: BGBl I 2001, 3379)
Tyto informace je třeba vnímat jako poznámky. Zkoušky ani certifikace v tomto ohledu nebyly prováděny.

Strana 45

DODATEK

8.1

Zkratky a definice

V tomto dokumentu jsou použity následující zkratky a zkratky:

Tabulka 37: Zkratky

Akronym
ARM® BGA BIOS BSP CAN CAN-FD CPU CSI DDR DIN DNC DSI EARC ECSPI EEPROM EMC eMMC EN ESD EuP FR-4 Gbps GPIO GPT HDMI II/O I2C IP00 IPU JEDEC JTAG® LGA LPDDR4 LVDS MAC MIPI ML/AI MMC MTBF

Význam
Pokročilé RISC Machine Ball Grid Array Základní vstup/výstup Systémová deska Podpora Paket Řadič Oblastní Síť CAN s flexibilním přenosem dat Centrální procesorová jednotka CMOS Rozhraní snímače Dvojitá přenosová rychlost Deutsche Industrienorm (německý průmyslový standard) Nepřipojovat Displej Sériové rozhraní Vylepšený Audio Return Channel Enhanced Konfigurovatelné SPI Elektricky mazatelné Programovatelná Paměť pouze pro čtení Elektromagnetická kompatibilita Integrovaná multimediální karta (Flash) Evropská norma (Evropská norma) Energie elektrostatického výboje využívající produkty Zpomalující hoření 4 Gigabit za sekundu Univerzální vstup/výstup Univerzální časovač Multimediální rozhraní s vysokým rozlišením Vstup Vstup /Output Inter-Integrated Circuit Ingress Protection 00 Input with Pull-Up Joint Electronic Device Engineering Council Joint Test Action Group Land Grid Array Low Power DDR4 Low-Voltage Diferenciální signalizace Řízení přístupu k médiím Mobilní průmysl Rozhraní procesoru Strojové učení / Umělá inteligence Multimediální karta Průměrná provozní doba mezi poruchami

Strana 46

8.1

Zkratky a definice (pokračování)

Tabulka 37: Zkratky (pokračování)

Akronym
NAND NOR O OD OOD OTG P PCB PCIe PCMCIA PD PHY PMIC PU PWM PWP QSPI RAM RC REACH® RF RGMII RMII RoHS ROM RTC RWP SAI SCU SD SDRAM SNVS SPDIF SPI SVHC TBD TSE UART UM USB usSDHC WEEE® WP

Význam
Výstup není a není nebo výstup Otevřený odtok Výstup s otevřeným odtokem Napájení Deska s plošnými spoji Periferní komponenty Propojení Express Lidé si neumí zapamatovat Zkratky v počítačovém průmyslu Pull-Down (odpor) Fyzický (vrstva modelu OSI) Řízení spotřeby Integrovaný obvod Pull-Up (odpor) Modulace šířky pulzu Trvalý zápis chráněný Quad Sériové periferní rozhraní Paměť s náhodným přístupem Registrace, hodnocení, autorizace (a omezení) Chemikálie Snížená rádiová frekvence Gigabit Média Nezávislé rozhraní Snížené Média Nezávislé rozhraní Omezení ( použití určitých) Nebezpečné látky Paměť pouze pro čtení Hodiny reálného času Reverzibilní ochrana proti zápisu Rozhraní sériového zvuku Řídicí jednotka systému Secure Digital Synchronní Dynamická Paměť s náhodným přístupem Zabezpečené energeticky nezávislé úložiště Formát digitálního rozhraní Sony-Philips Sériové periferní rozhraní Látky vzbuzující velmi velké obavy Je třeba určit Trust Secure Element Univerzální asynchronní přijímač/vysílač Uživatelská příručka Univerzální sériová sběrnice Ultra-zabezpečený digitální hostitelský řadič Odpad z elektrických a elektronických zařízení Ochrana proti zápisu

Strana 47

Strana 48

8.2

Reference

Tabulka 38: Další použitelné dokumenty

Žádný.

Jméno

(1) Referenční příručka aplikačního procesoru i.MX 8M Plus

(2) Datový list aplikačních procesorů i.MX 8M Plus

(3) Příručka pro vývojáře hardwaru i.MX 8M Plus

(4) Datový list PMIC PCA9450

(5) i.MX 8M Plus Maska Set Errata pro masku P33A

(6) i.MX 8M Plus měření spotřeby energie, AN12410

(7) Životnost produktu i.MX 8M Plus, AN12468

(8) SE050 Trust Secure Element Data Sheet

(9) MBa8MPxL Uživatelská příručka

(10) Podpora TQMa8MPxL-Wiki

(11) TQMa8MPxL Pokyny pro zpracování

Rev., Datum Rev. 1, Červen 2021 Rev. 1, Aug 2021 Rev 0, Mar 2021 Rev. 2.2, Září 2021 Rev. 2, Říjen 2021 Rev. 0, 14. dubna 2019 Rev.0, 23. června 2019 Rev. 3.1, Prosinec 2020
aktuální aktuální proud

Společnost NXP NXP NXP NXP NXP NXP NXP NXP TQ-Systems TQ-Systems TQ-Systems

TQ-Systems GmbH Mühlstraße 2 l Gut Delling l 82229 Seefeld Info@TQ-Group | Skupina TQ

Dokumenty / zdroje

TQ TQMa8MPxL Integrovaný jednodeskový počítač [pdfUživatelská příručka
TQMa8MPxL Vestavěný jednodeskový počítač, TQMa8MPxL, Vestavěný jednodeskový počítač, Jednodeskový počítač, Palubní počítač, Počítač

Reference

Uživatelská příručka

Integrovaný jednodeskový počítač TQMa8MPxL

Informace o produktu

Návod k použití produktu

Nejčastější dotazy

HISTORIE REVIZÍ

O TOMTO NÁVODU

STRUČNÝ POPIS

ELEKTRONIKA

SOFTWARE

MECHANIKA

BEZPEČNOSTNÍ POŽADAVKY A OCHRANNÉ PŘEDPISY

OCHRANA ŽIVOTNÍHO PROSTŘEDÍ

DODATEK

Dokumenty / zdroje

Reference

Zanechte komentář

Zrušit odpověď